申请/专利权人：梅州智科电路板有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220776146U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本申请涉及线路板领域，公开了一种智能导热铝基线路板。本申请中，一种智能导热铝基线路板，包括散热板，散热板的表面设置有孔洞，孔洞内设置有加固器，加固器的下端焊接有连接板，连接板的下端固定连接有支撑板，支撑板的下端固定连接有环套，在使用加强散热板和线路板之间的连接，方便为铝基线路板进行散热，方便铝基线路板的使用，加固器连接支撑板和加固器之间的联系，环套可以固定连接螺栓，螺栓通过线路板滑动连接螺母，方便固定散热板在线路板上的位置，保证其接触的紧密型，确保线路板和散热板之间良好的接触，确保散热板的散热性能，减少对于线路板表面的元件的损耗，降低了元件的工作温度，有助于提高电子元件的可靠性和寿命。

主权项：1.一种智能导热铝基线路板，包括散热板1，其特征在于：所述散热板1的表面设置有孔洞，所述孔洞内设置有加固器3，所述加固器3的下端焊接有连接板7，所述连接板7的下端固定连接有支撑板9，所述支撑板9的下端固定连接有环套8，所述环套8的下端设置有螺栓10，所述散热板1的下端设置有线路板2，所述线路板2的表面位于散热板1孔洞下端开设有相同尺寸的螺纹孔，所述螺栓10穿过散热板1的表面螺纹连接线路板2，所述螺栓10的表面螺纹连接有螺母6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 梅州智科电路板有限公司 一种智能导热铝基线路板

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