申请/专利权人：重庆市雲扬电子科技有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774319U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及芯片放置技术领域，尤其涉及一种芯片放置治具。一种芯片放置治具，包括内部设有放置组件的框体，所述框体内部设有支架，所述支架内部连接有连接环，所述放置组件包括与连接环转动连接的基座、与基座滑动连接的连杆、贯穿基座并与基座转动连接的连接件，所述基座与连接环之间设有第一限位组件，所述连杆贯穿连接件，所述连杆顶部设有固定板，所述连接件中部两侧设有与连杆相配合的弧形槽，本实用新型通过放置组件方便夹住芯片，在取放芯片时无需对芯片施加过大的作用力，从而保护芯片，并方便取放，通过转动基座即可带动芯片转动从而矫正其朝向，方便后续统一加工，使用效果好。

主权项：1.一种芯片放置治具，包括内部设有放置组件的框体1，其特征在于：所述框体1内部设有支架，所述支架内部连接有连接环2，所述放置组件包括与连接环2转动连接的基座3、与基座3滑动连接的连杆8、贯穿基座3并与基座3转动连接的连接件4，所述基座3与连接环2之间设有第一限位组件，所述连杆8贯穿连接件4，所述连杆8顶部设有固定板5，所述连接件4中部两侧设有与连杆8相配合的弧形槽6，所述连接件4与基座3之间设有第二限位组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆市雲扬电子科技有限公司 一种芯片放置治具

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD