申请/专利权人：江门市鼎翔电子科技有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774284U

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L21/677;H01L21/683;C25D17/00;C25D21/12;C25D7/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及引线框架领域，公开了一种引线框架电镀贴膜装置，包括平台、输送机构、支撑架、高度调节组件、真空吸盘、水平调节组件以及电镀贴膜主体。当某个引线框架通过输送机构输送至真空吸盘下方时，高度调节组件会带动真空吸盘进行竖直向下的位移，并通过真空吸盘对该引线框架进行吸附固定；之后高度调节组件带动真空吸盘以及引线框架竖直向上移动至合适的距离后，水平调节组件带动电镀贴膜主体水平移动至引线框架处，即可通过电镀贴膜主体对引线框架进行电镀贴膜处理。本实用新型不需要停止输送机构即可连续的对多个引线框架进行电镀贴膜处理。

主权项：1.一种引线框架电镀贴膜装置，其特征在于：包括：平台1；输送机构2，设置于所述平台1上；支撑架3，设置于所述平台1上；高度调节组件4，设置于所述支撑架3上；真空吸盘5，设置于所述高度调节组件4上，所述真空吸盘5对应设置在所述输送机构2上方；水平调节组件6，设置于所述支撑架3上；电镀贴膜主体7，设置于所述水平调节组件6上，所述电镀贴膜主体7对应设置于所述真空吸盘5的一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江门市鼎翔电子科技有限公司 一种引线框架电镀贴膜装置

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