申请/专利权人：广东世运电路科技股份有限公司

申请日：2023-08-08

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220776137U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型具体公开了一种电路板材及印刷电路板，属于印刷电路板生产技术领域。电路板材包括：基层结构、第一层状结构和第二层状结构，基层结构包括第一芯板和第一导通层，第一芯板一端设有绝缘面，另一端与第一导通层连接；第一层状结构包括第一粘合层和第二导通层，第一粘合层一端连接于第二导通层，另一端连接于第一导通层；第二层状结构包括第二粘合层和第三导通层，第二粘合层一端连接于绝缘面，另一端连接于第三导通层；其中，第二导通层和第三导通层的厚度相同。本实用新型可以减少基层结构两端应力不均的可能性，大大降低了电路板材发生翘曲的风险，提升了板材的品质。

主权项：1.一种电路板材，其特征在于，包括：基层结构，包括第一芯板和第一导通层，所述第一芯板一端设有绝缘面，另一端与所述第一导通层连接；第一层状结构，包括第一粘合层和第二导通层，所述第一粘合层一端连接于所述第二导通层，另一端连接于所述第一导通层；第二层状结构，包括第二粘合层和第三导通层，所述第二粘合层一端连接于所述绝缘面，另一端连接于所述第三导通层；其中，所述第二导通层和所述第三导通层的厚度相同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东世运电路科技股份有限公司 电路板材及印刷电路板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD