申请/专利权人：池州昀海表面处理科技有限公司

申请日：2023-09-18

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774980U

主分类号：H01S5/024

分类号：H01S5/024;H01S5/02335;H01S5/02345;H01S5/0232

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种陶瓷热沉及其组合，包括：陶瓷基材和线路镀层。陶瓷基材具有沿陶瓷热沉厚度方向相对设置的第一面和第二面。线路镀层包括上线路镀层和下线路镀层，上线路镀层设置在陶瓷基材的第一面，上线路镀层包括间隔设置并用于连接半导体器件的第一上线路镀层和第二上线路镀层，下线路镀层设置在陶瓷基材的第二面。其中，上线路镀层的厚度大于下线路镀层的厚度。通过增加上线路镀层的厚度，使上线路镀层的厚度大于下线路镀层的厚度，可以降低上线路镀层的电阻，减小上线路镀层自身热损耗，提升上线路镀层的载流能力，进而提高半导体激光器的功率，同时还可以延长陶瓷热沉的使用寿命，提高了陶瓷热沉运行的稳定性。

主权项：1.一种陶瓷热沉，用于焊接半导体器件，其特征在于，包括：陶瓷基材，所述陶瓷基材具有沿所述陶瓷热沉厚度方向相对设置的第一面和第二面；线路镀层，所述线路镀层包括上线路镀层和下线路镀层，所述上线路镀层设置在所述陶瓷基材的第一面，所述上线路镀层包括间隔设置并用于连接所述半导体器件的第一上线路镀层和第二上线路镀层，所述下线路镀层设置在所述陶瓷基材的第二面；其中，所述上线路镀层的厚度大于所述下线路镀层的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 池州昀海表面处理科技有限公司 一种陶瓷热沉及其组合

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