申请/专利权人：福建中科芯源光电科技有限公司

申请日：2022-10-20

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917782A

主分类号：H01L33/56

分类号：H01L33/56;H01L33/50;H01L33/64;H01L25/075

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：本发明公开一种新型封装RGB三色LED器件及其制作方法和应用，RGB三色LED器件包括LED芯片晶元和用于封装LED芯片晶元的无机材料封装层和结合层；LED芯片晶元至少包括一个正装倒装结构的蓝光红光LED芯片。本发明克服了现有传统绿光红光蓝光LED器件稳定性、光效不足等问题，采用绿光透明陶瓷绿光晶体材料进行封装，蓝光LED芯片加绿光透明陶瓷制备的绿光LED器件光效高、耐温性好，比传统直接绿光或蓝光LED芯片覆盖绿光玻璃陶瓷光效更高，耐温性更好；红光蓝光芯片加透明陶瓷之后比原来直接红光蓝光芯片光效提高，散热性更好，适用于制造高亮度DLPHUB投影机。

主权项：1.一种新型封装RGB三色LED器件，其特征在于，包括LED芯片晶元4和用于封装所述LED芯片晶元4的无机材料封装层2和结合层3；所述LED芯片晶元至少包括一个正装倒装结构的蓝光红光LED芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福建中科芯源光电科技有限公司 新型封装RGB三色LED器件及其制备方法与应用

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