申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2023-06-29

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894659A

主分类号：H01J37/32

分类号：H01J37/32

优先权：["20220715 KR 10-2022-0087807","20221205 KR 10-2022-0167940","20230324 KR 10-2023-0038333"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：衬底处理装置包括聚焦环，该聚焦环包括：中心轴，沿第一方向延伸；顶表面，具有第一内径；底表面，具有小于第一内径的第二内径；以及内侧表面，在顶表面与底表面之间，内侧表面包括第一内侧表面和第二内侧表面，其中，第二内侧表面从第一内侧表面向下延伸，并且第一内侧表面与对应于第一方向的线之间的第一角度不同于第二内侧表面与对应于第一方向的线之间的第二角度。

主权项：1.一种衬底处理装置，包括：聚焦环，其中所述聚焦环包括：中心轴，沿第一方向延伸；顶表面，具有第一内径；底表面，具有大于所述第一内径的第二内径；以及内侧表面，在所述顶表面与所述底表面之间，所述内侧表面包括第一内侧表面和第二内侧表面，其中，所述第二内侧表面从所述第一内侧表面向下延伸，并且其中，所述第一内侧表面与对应于所述第一方向的线之间的第一角度不同于所述第二内侧表面与对应于所述第一方向的线之间的第二角度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 聚焦环、包括该聚焦环的衬底处理装置及半导体制造方法

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