申请/专利权人：中国人民解放军空军军医大学

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117883394A

主分类号：A61K9/20

分类号：A61K9/20;A61K47/26;A61K47/32;A61K47/04;A61K47/14;A61K47/44;A61K47/10;A61K31/155

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明为一种用于阳离子表面活性剂直接压片制备口崩片的预混辅料及其制备方法，属于生物医药技术领域。针对目前存在的药用辅料无法与阳离子表面活性剂配伍的问题，本发明的预混辅料包括60～80wt％的填充剂，10～20wt％的崩解剂，2～10wt％的润滑剂，1～5wt％的助流剂，1～5wt％的清凉剂，1～5wt％的酸味剂，1～5wt％的芳香剂，0.05～1wt％的甜味剂，各成分重量百分比总和为100％，该预混辅料不会与阳离子表面活性剂混合后发生化学反应，使阳离子表面活性剂可达到100％的释放度，有效确保该预混辅料与阳离子表面活性剂压片制备的口崩片的杀菌消毒性能，且预混辅料口感良好、稳定性强，具有良好的配伍相容性和服用依从性。

主权项：1.一种用于阳离子表面活性剂直接压片制备口崩片的预混辅料，其特征在于，预混辅料包括60～80wt％的填充剂，10～20wt％的崩解剂，2～10wt％的润滑剂，1～5wt％的助流剂，1～5wt％的清凉剂，1～5wt％的酸味剂，1～5wt％的芳香剂，0.05～1wt％的甜味剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国人民解放军空军军医大学 一种用于阳离子表面活性剂直接压片制备口崩片的预混辅料及其制备方法

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