申请/专利权人：波音公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117885154A

主分类号：B26D7/27

分类号：B26D7/27;B64F5/10

优先权：["20221014 US 18/046,887"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明上涉及用于优化组装的方法和结构间隙填料。通过经由注入孔在第一部件与第二部件之间注入结构间隙填料来封装在注入孔的钻设期间在第一部件和第二部件之间生成的钻屑。

主权项：1.一种组装结构202的方法1000，所述方法包括：穿过第一部件204和第二部件206钻设1002注入孔209；通过经由所述注入孔209在所述第一部件204和所述第二部件206之间注入结构间隙填料212来封装1004在所述注入孔209的钻设期间在所述第一部件204与所述第二部件206之间生成的钻屑210，以形成被封装钻屑210；穿过所述注入孔209并且穿过所述第一部件204、所述结构间隙填料212和所述第二部件206钻设1006孔221；以及在钻设所述注入孔209和钻设所述孔221之间保持1008夹紧所述第一部件204和所述第二部件206。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 波音公司 用于优化组装的方法和结构间隙填料

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