申请/专利权人：浙江盾源聚芯半导体科技有限公司

申请日：2024-02-26

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117884963A

主分类号：B24B5/04

分类号：B24B5/04;B24B55/02;B24B57/02;B24B41/02

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及抛光设备技术领域，具体涉及一种硅环磨抛设备，包括：转台，用于托载硅环，且能够绕第一轴线旋转，所述第一轴线为转台的中轴线；压头，能够相对于转台沿第一轴线方向活动以将硅环压紧在转台上，硅环在被压紧状态下，转台和压头分别遮盖硅环的内圈两端以使硅环的内圈被合围形成封闭的导流腔；所述压头包括用于贴合硅环端面的压紧面；流道，设于压头用于供抛光液流通，所述流道至少部分敞开于压紧面以构成冷却段；转轴，沿第一轴线穿设在压头上，所述压头能够相对于转轴绕第一轴线旋转；所述转轴内部中空设置形成进液通道；通过对流道的设计，配合压头和转台，抛光液可以对硅环的内圈和顶壁起到冷却降温作用。

主权项：1.一种硅环磨抛设备，其特征在于，包括：转台，用于托载硅环，且能够绕第一轴线旋转，所述第一轴线为转台的中轴线；压头，能够相对于转台沿第一轴线方向活动以将硅环压紧在转台上，硅环在被压紧状态下，转台和压头分别遮盖硅环的内圈两端以使硅环的内圈被合围形成封闭的导流腔；所述压头包括用于贴合硅环端面的压紧面；流道，设于压头用于供抛光液流通，其一端与导流腔连通，另一端与朝向硅环外周壁的喷头连通；且所述流道至少部分敞开于压紧面以构成冷却段；转轴，沿第一轴线穿设在压头上，所述压头能够相对于转轴绕第一轴线旋转；所述转轴内部中空设置形成进液通道，所述进液通道一端与导流腔连通，另一端与供给抛光液的系统连通；驱动机构，用于驱动压头沿第一轴线活动；磨抛机构，包括至少一个设于转台侧方用于对硅环外周壁实现磨抛的抛光头。

全文数据：

权利要求：

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