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【发明公布】一种芯片外观缺陷检测方法及检测装置_蓝芯存储技术(赣州)有限公司_202410292308.1 

申请/专利权人:蓝芯存储技术(赣州)有限公司

申请日:2024-03-14

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN117890380A

主分类号:G01N21/89

分类号:G01N21/89;G06T7/00;G01N21/892;G01N21/01

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.16#公开

摘要:本发明公开了一种芯片外观缺陷检测方法及检测装置,该方法包括根据标准芯片生成数字态芯片;获取待测芯片的被扫描路径及被扫描速度;在芯片虚拟扫描模块中调整数字态芯片的形态与移动速度;同步获取待测芯片与数字态芯片的外观线数据;实时比对分析待测芯片与数字态芯片的外观线数据,识别并汇总待测芯片的外观线数据的异常点数据,以获得待测芯片的缺陷数据。本发明采用线数据识别替代现有芯片外观缺陷自动检测技术中的面图像数据识别,由于线数据只包含单条线的信息,数据量较小,处理速度快,使得线数据识别方式可大幅提高检测速度;同时,线数据包含了逐线的几何信息,可以更准确地描述芯片表面的缺陷,使得线数据识别方式的检测精度更高。

主权项:1.一种芯片外观缺陷检测方法,其特征在于,包括:提供标准芯片,并获取所述标准芯片的外观数据,以生成数字态芯片;将待测芯片放置在传送带上,在待测芯片进入扫描区前,根据待测芯片相对线激光相机移动时的形态及移动速度,获取待测芯片的被扫描路径及被扫描速度;调整所述数字态芯片在芯片虚拟扫描模块中相对虚拟激光线的形态与移动速度,使所述数字态芯片经过所述虚拟激光线的路径及速度与待测芯片的被扫描路径及被扫描速度相同;利用所述线激光相机扫描待测芯片的同时,所述虚拟激光线同步扫描所述数字态芯片,以同步获取所述待测芯片与所述数字态芯片的外观线数据;实时比对分析所述待测芯片与所述数字态芯片的外观线数据,识别并汇总所述待测芯片的外观线数据的异常点数据,以获得待测芯片的缺陷数据。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 蓝芯存储技术(赣州)有限公司 一种芯片外观缺陷检测方法及检测装置

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