申请/专利权人：美特拉斯有限公司

申请日：2022-08-15

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897801A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：["20220623 GB 2209238.1","20210818 CN 2021219466530"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：一种用于改变晶片的温度的设备，其包括：表面，其用于支撑晶片并且与晶片交换热；以及空间，其用于容纳末端执行器的至少末端部分，当该末端执行器用于使晶片下降至该表面上时，该末端部分用于从下方支撑晶片，其中该空间从该设备的一侧延伸或延伸至该设备的一侧，以及其中该空间被配置为使得该末端执行器的至少末端部分可通过该设备的该侧而从该空间抽出。

主权项：1.一种用于改变晶片的温度的设备，所述设备包括：表面，其被配置为支撑所述晶片并且与所述晶片交换热，以及空间，其被配置为容纳末端执行器的至少末端部分，当所述末端执行器用于使所述晶片下降至所述表面上时，所述末端部分用于从下方支撑所述晶片，其中所述空间从所述设备的一侧延伸或延伸至所述设备的一侧；以及其中所述空间被配置为使得所述末端执行器的所述至少末端部分能通过所述设备的所述一侧从所述空间抽出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美特拉斯有限公司 用于改变晶片的温度的设备

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