申请/专利权人：艾华(无锡)半导体科技有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117888070A

主分类号：C23C14/50

分类号：C23C14/50;C23C16/458

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及真空镀膜技术领域，具体为一种真空板式镀膜设备，包括：反应腔室，所述反应腔室的顶部设置有多个进气口，所述多个进气口用于通入反应气体；真空泵，所述真空泵通过真空挡板阀、排气管道连通所述反应腔室，所述真空泵用于将所述反应腔室内反应完成后残留的反应气体抽出；气浮导轨，所述气浮导轨设置于所述反应腔室的内底面上；硅片载板，所述硅片载板位于所述气浮导轨顶部，所述硅片载板用于放置多个硅片；驱动单元，所述驱动单元用于驱动所述硅片载板沿着所述气浮导轨往复滑动。

主权项：1.一种真空板式镀膜设备，其特征在于，包括：反应腔室（1），所述反应腔室（1）的顶部设置有多个进气口，所述多个进气口用于通入反应气体；真空泵（2），所述真空泵（2）通过真空挡板阀（3）、排气管道（4）连通所述反应腔室（1），所述真空泵（2）用于将所述反应腔室（1）内反应完成后残留的反应气体抽出；气浮导轨（5），所述气浮导轨（5）设置于所述反应腔室（1）的内底面上；硅片载板（6），所述硅片载板（6）位于所述气浮导轨（5）顶部，所述硅片载板（6）用于放置多个硅片（7）；驱动单元，所述驱动单元用于驱动所述硅片载板（6）沿着所述气浮导轨（5）往复滑动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 艾华(无锡)半导体科技有限公司 一种真空板式镀膜设备

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