申请/专利权人：上海梓一测控技术有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117884364A

主分类号：B07C5/00

分类号：B07C5/00;B07C5/02

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及半导体芯片技术领域，公开了一种平移式CIS芯片分选机，包括分选装置包括Tray上料模块、上料取放模块、预定位模块、上料梭车模块、测试模块、下料梭车模块、固定分Bin模块和下料取放模块，所述上料取放模块和下料取放模块位于分选装置两侧，所述Tray上料模块位于上料取放模块内侧的一端，所述上料梭车模块设在上料取放模块内侧的另一端，所述预定位模块设在Tray上料模块和上料梭车模块之间，所述下料梭车模块设在下料取放模块内侧，所述测试模块设在下料梭车模块与上料梭车模块之间，所述固定分Bin模块设在下料取放模块内侧并与下料梭车模块相邻。本发明针对CIS芯片的测试特点布局，结构简单，成本低，占用空间小，效率高。

主权项：1.一种平移式CIS芯片分选机，其特征在于，包括框架13，所述框架13上设有底板，所述底板上方设有分选装置，所述分选装置包括Tray上料模块1、上料取放模块6、预定位模块7、上料梭车模块8、测试模块9、下料梭车模块10、固定分Bin模块11和下料取放模块12，所述上料取放模块6和下料取放模块12分别位于分选装置两侧，所述Tray上料模块1位于上料取放模块6内侧的一端，所述上料梭车模块8设在上料取放模块6内侧的另一端，所述预定位模块7设在Tray上料模块1和上料梭车模块8之间，所述下料梭车模块10设在下料取放模块12内侧，且与上料梭车模块8对应设置，所述测试模块设在下料梭车模块10与上料梭车模块8之间，所述固定分Bin模块11设在下料取放模块12内侧并与下料梭车模块10相邻。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海梓一测控技术有限公司 一种平移式CIS芯片分选机

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