申请/专利权人：上海启泰沣华半导体科技有限公司

申请日：2024-01-16

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894364A

主分类号：G11C29/56

分类号：G11C29/56;H01L21/66

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种半导体时延测试方法，一种半导体时延测试方法，测试回路上设置有网络分析仪、同轴连接器、线缆和老化测试板卡，还包括测试探针组，所述老化测试板卡上设置有若干信号孔，所述线缆依次将所述网络分析仪、所述同轴连接器、所述测试探针组连接，所述测试探针组中的探针根据测试要求依次插入所述信号孔内。通过上述方式，本发明直接将测试探针组的探针直接或间接相连测量背板的信号孔，不受限于同轴连接器的个数，可有效的提升测试通道数和测试效率。

主权项：1.一种半导体时延测试方法，测试回路上设置有网络分析仪、同轴连接器、线缆和老化测试板卡，其特征在于，还包括测试探针组，所述老化测试板卡上设置有若干信号孔，所述线缆依次将所述网络分析仪、所述同轴连接器、所述测试探针组连接，所述测试探针组中的探针根据测试要求依次插入所述信号孔内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海启泰沣华半导体科技有限公司 半导体时延测试方法、装置、电子设备和存储介质

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