申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2022-08-15

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897809A

主分类号：H01L23/485

分类号：H01L23/485;H01L21/60

优先权：["20210915 US 17/476,373"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：一种集成器件100、300、800包括：管芯部分102，该管芯部分包括多个焊盘107和耦合到多个焊盘107的多个凸块下金属化互连件109；和耦合到多个凸块下金属化互连件109的多个柱互连件104、304，其中多个柱互连件104、304包括第一柱互连件104a、304a，该第一柱互连件包括包含第一宽度的第一柱互连件部分204、404以及包含不同于该第一宽度的第二宽度的第二柱互连件部分206、406。该第一宽度可大于该第二宽度，其中第一柱互连件304a被配置成提供用于去往和或来自集成器件300的输入输出IO信号的电路径。该第一宽度可小于该第二宽度例如，第一柱互连件104a包括具有T形的横截面侧剖面，在该情况下，第一柱互连件104a可被配置成提供用于去往集成器件100的功率的电路径。该第一宽度还可大于该第二宽度，并且该多个柱互连件包括第二柱互连件104b，该第二柱互连件包括包含第三宽度的第三柱互连件部分和包含大于该第三宽度的第四宽度的第四柱互连件部分，其中第一柱互连件304a可被配置成提供用于去往集成器件800的功率的电路径，并且其中第二柱互连件104b可被配置成提供用于去往和或来自集成器件800的输入输出IO信号的电路径。集成器件100、300、800可通过多个柱互连件104、304和多个焊料互连件106耦合到基板502以形成封装件500。在一种用于制造集成器件100、300、800的方法中，形成多个柱互连件104、304包括：在管芯部分102之上形成并图案化第一光阻层900；形成第一柱互连件部分902；移除第一光阻层900；在管芯部分102之上形成第二光阻层906；在第二光阻层906之上形成并图案化第三光阻层910；并且穿过第三光阻层910中的开口911在第一柱互连件部分902之上形成第二柱互连件部分912。第二光阻层906可包括正光阻层，并且第三光阻层910可包括负光阻层。第二光阻层906也可包括负光阻层，并且第三光阻层910可包括正光阻层。该柱互连件部分的不同和或变化的宽度可以允许焊料互连件106耦合到更大表面区域，从而在集成器件100、300、800与基板502之间提供更稳健并可靠的接合点。增加的表面区域还可以允许更多焊料位于第一柱互连件104、304与基板502之间，而不引起相邻互连件之间的短路。更稳健并可靠的接合点帮助提供用于集成器件100、300、800与基板502之间的电流和或信号行进的更可靠电路径，这可导致集成器件100、300、800和封装件500的性能改善。

主权项：1.一种集成器件，所述集成器件包括：管芯部分，所述管芯部分包括：多个焊盘；和耦合到所述多个焊盘的多个凸块下金属化互连件；和耦合到所述多个凸块下金属化互连件的多个柱互连件，其中所述多个柱互连件包括第一柱互连件，所述第一柱互连件包括：包含第一宽度的第一柱互连件部分；和包含不同于所述第一宽度的第二宽度的第二柱互连件部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 包括具有可变形状的柱互连件的集成器件

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