申请/专利权人：大隈株式会社

申请日：2023-10-12

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117884954A

主分类号：B23Q17/24

分类号：B23Q17/24;G01B11/24

优先权：["20221014 JP 2022-165592"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：一种三维形状测量系统包括控制器和摄像机，摄像机对目标对象进行成像以获取基础图像，其中控制器被配置为先前存储多个已知结构的三维形状数据，从多个已知结构中确认至少一个结构作为至少一个参考结构，基于三维形状数据计算出通过沿预定挤出方向挤出至少一个参考结构而形成的至少一个挤出区域，基于至少一个挤出区域和基础图像裁剪掉基础图像的一部分以生成计算图像，并基于计算图像测量目标对象的形状。

主权项：1.一种三维形状测量系统，包括：摄像机，其被配置为对目标对象进行成像，以获取其基础图像；以及控制器，其被配置为测量所述目标对象的形状，其中所述控制器被进一步配置为：事先存储多个已知结构的三维形状数据；从所述多个已知结构中确认至少一个结构作为至少一个参考结构；基于所述三维形状数据，计算出至少一个挤出区域，所述至少一个挤出区域通过沿至少一个挤出方向挤出所述至少一个参考结构而形成，所述至少一个挤出方向是分别为所述至少一个参考结构预先确定的；基于所述至少一个挤出区域和所述基础图像来裁剪掉所述基础图像的一部分，以生成计算图像，以及基于所述计算图像来测量所述目标对象的形状。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大隈株式会社 三维形状测量系统

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