申请/专利权人：至成微科技(浙江)有限公司

申请日：2023-10-30

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117892677A

主分类号：G06F30/392

分类号：G06F30/392;G06F13/40;G06F13/42;G06F115/12

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及涉及一种兼容差分线路的设计方法及兼容差分线路，其中兼容差分线路的设计方法，包括：确定每一种差分信号匹配的差分数据线路的特征阻抗；确定差分数据线路之间特征阻抗的交叉值作为兼容差分线路的阻抗；以及根据兼容差分线路的阻抗确定兼容差分线路的尺寸参数。通过调整兼容差分线路和2个独立的差分数据线路的差分阻抗参数实现了兼容设计，只需要1个PCB电路板，减少了PCB电路板个数；该兼容线路设计方法可以适用于所有差分阻抗特征值容忍度有交叉的高速信号兼容设计。

主权项：1.一种兼容差分线路的设计方法，其特征在于，包括：确定每一种差分信号匹配的差分数据线路的特征阻抗；确定差分数据线路之间特征阻抗的交叉值作为兼容差分线路的阻抗；以及根据兼容差分线路的阻抗确定兼容差分线路的尺寸参数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 至成微科技(浙江)有限公司 兼容差分线路的设计方法及差分数据传输系统

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