申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2019-08-29

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN112655071B

主分类号：H01L21/00

分类号：H01L21/00;H01L21/31

优先权：["20180912 JP 2018-171015"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：提供一种学习装置，使用被输入至输入层的数据，基于学习模型来进行机器学习，所述学习装置具有：计算部，其计算将模拟数据同与晶圆表面平行的XY坐标进行了关联的规定个数的特征量，所述模拟数据是设定用于进行半导体制造工艺的处理容器内的环境信息并将设置于所述处理容器的规定的配件作为变量来进行半导体制造工艺的模拟所得到的结果；以及输入部，其将计算出的所述规定个数的特征量输入至所述输入层。

主权项：1.一种学习装置，使用被输入至输入层的数据，基于学习模型来进行机器学习，所述学习装置具有：计算部，其通过将模拟数据同与晶圆表面平行的XY坐标进行关联来计算得到规定个数的特征量，所述模拟数据是设定用于进行半导体制造工艺的处理容器内的环境信息并将设置于所述处理容器的规定的配件作为变量来进行半导体制造工艺的模拟所得到的结果；以及输入部，其将计算出的所述规定个数的特征量输入至所述输入层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 学习装置、推断装置以及已学习模型

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD