申请/专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117190996B

主分类号：G01C19/5691

分类号：G01C19/5691;G01C19/5783;B23K31/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2023.12.26#实质审查的生效;2023.12.08#公开

摘要：本发明涉及半球谐振陀螺技术领域，尤其涉及一种基于无应力粘接的半球谐振陀螺及其装配方法，其中半球谐振陀螺包括真空腔组件、谐振子和电极组件，真空腔组件包括真空盖和真空底，电极组件包括电极基座、大冠簧套和小冠簧套，谐振子无应力粘结于电极基座上，电极基座上包括大冠簧套孔和小冠簧套孔，大冠簧套和小冠簧套分别粘接于大冠簧套孔和小冠簧套孔内；电极基座的上表面镀金膜并刻划形成电极，电极包括接地电极和均匀分布的多个控制电极，控制电极和接地电极与大冠簧套电性连接，谐振子与小冠簧套电性连接；真空底上还连接有位于电极基座下方的大陶瓷电极和小陶瓷电极。本发明可提高半球谐振陀螺的精度和真空保持度，可降低加工难度。

主权项：1.一种基于无应力粘接的半球谐振陀螺，其特征在于，包括真空腔组件、谐振子（3）和电极组件，谐振子（3）和电极组件位于真空腔组件内且谐振子（3）位于电极组件上端；真空腔组件包括真空盖（1）和连接于真空盖（1）下端的真空底（2），真空盖（1）的形状与谐振子（3）的形状匹配设置且真空盖（1）与谐振子（3）之间包括等间距的隔温间隙（16）；电极组件包括电极基座（4）、大冠簧套（9）和小冠簧套（10），谐振子（3）无应力粘结于电极基座（4）上；电极基座（4）上包括大冠簧套孔（404）和小冠簧套孔（405），大冠簧套（9）和小冠簧套（10）分别粘接于大冠簧套孔（404）和小冠簧套孔（405）内；电极基座（4）的上表面镀金膜并刻划形成电极，电极包括接地电极（406）和均匀分布于接地电极（406）外侧的多个控制电极（407），控制电极（407）和接地电极（406）均与大冠簧套（9）电性连接，谐振子（3）与小冠簧套（10）电性连接；真空底（2）上还连接有位于电极基座（4）下方的大陶瓷电极（13）和小陶瓷电极（12）；所述电极基座（4）包括中部配合孔（402），大冠簧套孔（404）和小冠簧套孔（405）均位于中部配合孔（402）外侧；谐振子（3）包括谐振子罩（306）和谐振子支撑杆（302），真空盖（1）的形状与谐振子罩（306）的形状匹配设置；谐振子罩（306）包括谐振子内圆面（305）和谐振子下端面（301），谐振子支撑杆（302）连接于谐振子内圆面（305）上；谐振子支撑杆（302）的下端向下延伸同轴设有谐振子配合轴（304），谐振子支撑杆（302）与谐振子配合轴（304）之间形成支撑杆轴肩（303）；谐振子（3）通过谐振子配合轴（304）无应力粘接于中部配合孔（402）内；所述谐振子配合轴（304）上包括配合轴镀膜处（304a）和配合轴不镀膜处（304b），支撑杆轴肩（303）上包括轴肩镀膜处（303a）和轴肩不镀膜处（303b），谐振子下端面（301）、谐振子支撑杆（302）、配合轴镀膜处（304a）、轴肩镀膜处（303a）和谐振子内圆面（305）上均镀金膜；中部配合孔（402）包括孔槽（403a）和孔圆柱面（403b），配合轴不镀膜处（304b）与孔圆柱面（403b）经过氢氧催化无应力粘接；支撑杆轴肩（303）与谐振子下端面（301）不平齐且支撑杆轴肩（303）位于谐振子下端面（301）的内侧及下侧，支撑杆轴肩（303）与电极基座（4）上端面不镀膜处紧密贴合。

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