申请/专利权人：SPTS科技有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117912988A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/3065;H01J37/32;H01L21/304;H01L21/306

优先权：["20221018 GB 2215394.4"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.19#公开

摘要：本申请涉及用于减小衬底厚度和表面粗糙度的设备和方法。本文提供一种用于薄化衬底且减小其表面粗糙度的设备、一种薄化衬底且减小其表面粗糙度的方法以及一种减小衬底的厚度的方法。

主权项：1.一种用于薄化衬底且减小其表面粗糙度的设备，所述设备包括：等离子体室；等离子体发生装置，其用于维持所述等离子体室内的等离子体；衬底支撑件，其设置在所述等离子体室内以用于支撑所述衬底；至少一个气体入口，其用于将气体或混合气体引入到所述等离子体室中；至少一个等离子体控制结构，其经配置以控制所述等离子体在所述等离子体室内的分布；以及控制器，其中所述控制器经配置以：●在所述等离子体室内从所述气体或混合气体产生等离子体；●接收衬底的测得厚度变化、测得平均衬底厚度、所述衬底的目标厚度变化和目标平均衬底厚度；●产生所产生蚀刻例程，所述所产生蚀刻例程将基于所述测得厚度变化和所述测得平均衬底厚度提供所述衬底的所述目标厚度变化和目标平均衬底厚度；且●基于所述所产生蚀刻例程，在所述等离子体室内根据所述所产生蚀刻例程控制至少一个等离子体控制结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： SPTS科技有限公司 用于减小衬底厚度和表面粗糙度的设备和方法

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