申请/专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117910419A

主分类号：G06F30/392

分类号：G06F30/392;G06T11/20;G06F113/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明公开了一种自动分层、绘制半导体芯片图层图形的方法，该方法包括以下步骤建立数据库，数据库存储有各类半导体封装的名称模板及与名称模板一一对应的各图层名称模板、各图层编码模板和各图层图形模板；根据单颗芯片尺寸计算待分层半导体封装图的放大倍数后，放大封装图；识别封装图的名称，根据分层规则进行分层，生成各图层图形并输出。本发明一方面提供了自动计算半导体封装图的放大倍数的方法，提高作图效率；还通过程序实现自动分层，能避免人为分错图层、遗漏图层的风险，提高作图效率，保证交期与节约成本。

主权项：1.一种自动分层、绘制半导体芯片图层图形的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、建立数据库，所述数据库存储有各类半导体封装的名称模板及与名称模板一一对应的各图层名称模板、各图层编码模板和各图层图形模板；S2、根据单颗芯片尺寸计算待分层半导体封装图的放大倍数后，放大封装图；S3、识别封装图的名称，根据分层规则进行分层，生成各图层图形并输出，所述分层规则为：按图层顺序将名称对应到数据库中的名称模板，调用与所述名称模板对应的图层名称模板、图层编码模板和图层图形模板，按照图层顺序生成图层图形，并排列输出。

全文数据：

权利要求：

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