申请/专利权人：栗田工业株式会社

申请日：2022-03-17

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117916860A

主分类号：H01L21/304

分类号：H01L21/304

优先权：["20210907 JP 2021-145469"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.19#公开

摘要：本发明的半导体制造用液体供给装置1具有与超纯水W的供给源连通的供给管2、设置于该供给管2的中途的电导率调节剂供给机构3以及氧化还原电位调节剂供给机构4、膜式脱气装置5以及微粒去除过滤器6。供给管2分支为主配管7和排水配管8。在主配管7上设置有第一瞬时流量计10，主配管7还与单张式晶片洗涤装置9连通。在排水配管8上设置有第二瞬时流量计11，还设置有流量调整阀12。另外，在膜式脱气装置5与微粒去除过滤器6之间设置有传感器部13。而且，控制机构15能够对流量调整阀12进行控制。根据本发明，即使晶片洗涤装置中使用的流量变动也能够将半导体制造用液体的溶质浓度高精度地稳定在所期望的值并进行供给。

主权项：1.一种半导体制造用液体供给装置，其中，所述半导体制造用液体供给装置具有：供给溶剂的供给管；制备部，通过在所述溶剂中添加规定量的药液从而制备规定的浓度的半导体制造用液体；以及浓度控制部，对所述制备部进行管理，以使所述半导体制造用液体成为规定的药液浓度，所述供给管分支为在所述浓度控制部的后段与该供给管连接的排水配管和从该排水配管的连接部与用水点连通的主配管，在所述主配管上设置有流量测量机构，并且在所述排水配管上设置有能够与所述流量测量机构的测量值对应的流量调整机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 栗田工业株式会社 半导体制造用液体供给装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD