申请/专利权人：华引芯(武汉)科技有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117937232A

主分类号：H01S5/026

分类号：H01S5/026;H01S5/028;H01S5/02326;H01S5/02345

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供一种红外激光器件垂直发射的封装方法，将安装有边发射激光芯片的第一电路板沿边发射激光芯片出光的方向立着安装于第三电路板上；将安装有探测器芯片和激光驱动芯片的第二电路板固定安装于第三电路板上。在本发明中，通过将边发射激光芯片贴装于第一电路板上，然后将第一电路板垂直安装于第三电路板上，使得边发射激光芯片的出光方向相对于第三电路板是垂直的，进而实现边发射激光芯片垂直出光的技术效果，扩大了应用场景。此外，还通过将安装有边发射激光芯片的第一电路板和安装有探测器芯片、激光驱动芯片的第二电路板都固定安装在第三电路板上，提高了封装器件的集成度和减小了体积。

主权项：1.一种红外激光器件垂直发射的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：将安装有边发射激光芯片的第一电路板沿所述边发射激光芯片出光的方向立着安装于第三电路板上，并将所述第一电路板和所述第三电路板电连通；将安装有探测器芯片和激光驱动芯片的第二电路板固定安装于所述第三电路板上，并将所述第二电路板和所述第三电路板电连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华引芯(武汉)科技有限公司 一种红外激光器件垂直发射的封装方法

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