申请/专利权人：福建华佳彩有限公司

申请日：2024-01-11

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117939912A

主分类号：H10K50/844

分类号：H10K50/844;H10K71/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供一种OLED器件自适应封装结构及其制备方法，所述封装结构包括有基板、驱动电路层以及OLED发光层，在基板顶部的边缘处设置有第一金属密封层，第一金属密封层顶部具有两个凸起，两个凸起之间形成一个凹陷部，凹陷部内设置有焊接层，封装结构还包括有盖板，盖板底部设置有第二金属密封层，第二金属密封层具有凸出部，盖板盖合在基板上时，凸出部位于凹陷部内，且凸出部的底部与焊接层接触。本发明利用金属材料的高致密性对OLED器件进行封装，不仅可以更有效保护OLED器件。而且由于无需使用网印工艺，还可以避免网印工艺带来的缺陷，使产品稳定性可以得到提升。

主权项：1.一种OLED器件自适应封装结构，包括有基板、形成在基板顶部的驱动电路层以及形成在驱动电路层顶部的OLED发光层，其特征在于：在所述基板顶部的边缘处设置有第一金属密封层，所述第一金属密封层顶部具有两个凸起，两个凸起之间形成一个凹陷部，所述凹陷部内设置有焊接层，所述封装结构还包括有盖板，所述盖板底部设置有第二金属密封层，所述第二金属密封层具有凸出部，所述盖板盖合在基板上时，所述凸出部位于凹陷部内，且所述凸出部的底部与焊接层接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福建华佳彩有限公司 一种OLED器件自适应封装结构及其制备方法

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