申请/专利权人：斯天克有限公司

申请日：2022-09-20

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117941476A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/10;H01L23/538

优先权：["20210929 KR 10-2021-0128619"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供一种利用一个引入配线提高电路密集度，并且，还能强化电特性的多层基板和其制造方法及包括多层基板的电子装置。所述多层基板包括：多个绝缘层，定义有剖切线区域；电路，形成在各个绝缘层上，包括配线和形成在所述配线的表面上的电镀层，或包括未形成有所述电镀层的配线；导通孔，形成在所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层内；引入配线，形成在多个绝缘层中的任一绝缘层上并连接剖切线区域和配线，利用供应至引入配线的电性信号在配线表面形成电镀层。

主权项：1.一种多层基板，其特征在于，包括：多个绝缘层，定义有剖切线区域；电路，形成在各个绝缘层上，包括配线和形成在所述配线的表面上的电镀层，或包括未形成有所述电镀层的配线；导通孔，形成在所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层内；引入配线，在形成有通过所述导通孔相互连接的电路的多个绝缘层中的任一绝缘层上延伸形成至所述剖切线区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 斯天克有限公司 多层基板和其制造方法及包括多层基板的电子装置

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