申请/专利权人:芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请日:2023-09-22
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN220856555U
主分类号:H01L21/687
分类号:H01L21/687;H01L21/67
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.26#授权
摘要:本实用新型提供了一种机械手臂,通过在分离的多个机械臂和与每个机械臂对应的爪钩之间设置压力感应装置;并设置所述爪钩通过所述压力感应装置与所述机械臂相连接;在所述机械臂控制爪钩抓取晶圆时,当所述压力感应装置检测到的信号变化满足设定条件时,机械臂继续对晶圆进行传送。相对于传统机械臂和爪钩直接固定的方式,本实用新型利用压力感应装置检测爪钩抓取晶圆前后压力的变化,知晓爪钩是否成功抓取晶圆,并在成功抓取晶圆后,才利用机械臂对晶圆进行传送,从而防止在传送过程和清洗过程中出现晶圆掉落,造成碎片问题和宕机问题,提高了生产效率并降低了生产成本。
主权项:1.一种机械手臂,用于半导体装置,其特征在于,包括:分离的N个机械臂和与每个机械臂对应的爪钩,以及设置在所述机械臂和爪钩之间的压力感应装置,N大于等于2;所述爪钩通过所述压力感应装置与所述机械臂相连接;在所述机械臂控制爪钩抓取晶圆时,当所述压力感应装置检测到的信号变化满足设定条件时,机械臂继续对晶圆进行传送。
全文数据:
权利要求:
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