申请/专利权人：航菱微(泰州)科技有限公司

申请日：2023-07-11

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220839547U

主分类号：B24B29/00

分类号：B24B29/00;B24B41/06;B24B55/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型涉及芯片半导体抛光技术领域，提出了一种芯片设备机架双面抛光装置，包括底座，所述底座上端面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆顶端固定连接有顶盖，所述顶盖上端面固定连接有第一卧式电机，所述第一卧式电机输出端固定连接有第一电机轴，所述第一电机轴另一端固定连接有第一抛光板，所述顶盖上端面左侧固定连接有风机，所述风机下端面固定连接有输风软管，所述输风软管下端面固定连接有出风挡板；通过设置的风机、输风软管、出风挡板、第一中空壳、第一压缩弹簧和滑动杆，使得装置可以在第一抛光板对半导体芯片进行抛光时对喷洒的抛光液以及飞尘进行阻隔，防止抛光液和飞尘四处飞溅而降低工作环境。

主权项：1.一种芯片设备机架双面抛光装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1上端面固定连接有电动伸缩杆2，所述电动伸缩杆2顶端固定连接有顶盖3，所述顶盖3上端面固定连接有第一卧式电机4，所述第一卧式电机4输出端固定连接有第一电机轴8，所述第一电机轴8另一端固定连接有第一抛光板9，所述顶盖3上端面左侧固定连接有风机6，所述风机6下端面固定连接有输风软管10，所述输风软管10下端面固定连接有出风挡板7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 航菱微(泰州)科技有限公司 一种芯片设备机架双面抛光装置

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