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【发明公布】伪装电路、集成电路芯片和伪装电路的设计方法_浙江大学杭州国际科创中心_202311869977.2 

申请/专利权人:浙江大学杭州国际科创中心

申请日:2023-12-29

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN117951759A

主分类号:G06F21/76

分类号:G06F21/76;G06F21/14;G06F30/36;H03K19/094;H03K19/20

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要:本申请涉及一种伪装电路、集成电路芯片和伪装电路的设计方法,其中,该伪装电路包括:目标上拉网络和目标下拉网络;该目标上拉网络和该目标下拉网络,通过将标准上拉网络中的置换上拉晶体管的位置,与标准下拉网络中的置换下拉晶体管的位置互换形成;其中,该置换上拉晶体管的输入信号与该置换下拉晶体管的输入信号相同;且该置换上拉晶体管不与电源电压直连,或者该置换下拉晶体管不与接地电压直连。通过本申请,解决了集成电路伪装成本高的问题。

主权项:1.一种伪装电路,其特征在于,所述电路包括:目标上拉网络和目标下拉网络;所述目标上拉网络和所述目标下拉网络,通过将标准上拉网络中的置换上拉晶体管的位置,与标准下拉网络中的置换下拉晶体管的位置互换形成;其中,所述置换上拉晶体管的输入信号与所述置换下拉晶体管的输入信号相同;且所述置换上拉晶体管不与电源电压直连,或者所述置换下拉晶体管不与接地电压直连。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江大学杭州国际科创中心 伪装电路、集成电路芯片和伪装电路的设计方法

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