申请/专利权人：现代自动车株式会社;起亚株式会社

申请日：2023-05-10

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954401A

主分类号：H01L23/14

分类号：H01L23/14;H01L23/13;H01L23/46;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50

优先权：["20221027 KR 10-2022-0140628"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.30#公开

摘要：本发明涉及功率模块及其制造方法，所述功率模块包括至少一个绝缘基板和至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片包括在所述至少一个绝缘基板上，所述至少一个绝缘基板包括绝缘层和金属层，所述金属层布置在所述至少一个半导体芯片与所述绝缘层之间，通过电路图案与所述至少一个半导体芯片形成电连接，并且允许填充在密闭的空腔中的流体流动，所述空腔形成在金属层中。

主权项：1.一种功率模块，其包括：至少一个绝缘基板；以及至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片布置于所述至少一个绝缘基板，其中，所述至少一个绝缘基板包括：绝缘层；以及金属层，其布置在所述至少一个半导体芯片与所述绝缘层之间，通过电路图案与所述至少一个半导体芯片形成电连接，并且允许填充在密闭的空腔中的流体在其中流动，所述空腔形成在所述金属层中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 现代自动车株式会社;起亚株式会社 功率模块及其制造方法

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