申请/专利权人：富士电机株式会社

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954412A

主分类号：H01L23/492

分类号：H01L23/492;H01L23/538;H01L21/60

优先权：["20221027 JP 2022-171969"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明涉及一种半导体模块、半导体模块的制造方法、半导体装置以及车辆，能够降低在使用板状焊料将电路板的导电构件与引线构件进行接合的情况下的接合不良。半导体模块具备电路板、以及经由接合构件来与电路板中的导电构件电连接的引线构件，引线构件包括用于通过接合构件来与导电构件接合的接合部、以及从接合部延伸的连结部，接合部的俯视观察时的轮廓是以下形状：以从接合部的与延伸出连结部的第一端部相反侧的第二端部向连结部的延伸方向离开了规定的距离的位置为界，在离第二端部远的位置处，接合部的与连结部的延伸方向正交的宽度方向的两端的位置向彼此相反的端部的方向位移，从而宽度方向的尺寸从第一尺寸变化为比第一尺寸小的第二尺寸。

主权项：1.一种半导体模块，具备在布线板上搭载有半导体元件的电路板、以及经由接合构件来与所述电路板中的导电构件电连接的引线构件，所述引线构件包括用于通过所述接合构件来与所述导电构件接合的接合部、以及从所述接合部延伸的连结部，所述接合部的俯视观察时的轮廓是以下形状：以从所述接合部的与延伸出所述连结部的第一端部相反侧的第二端部向所述连结部的延伸方向离开了规定的距离的位置为界，在离所述第二端部远的位置处，所述接合部的与所述连结部的所述延伸方向正交的宽度方向的两端的位置向彼此相反的端部的方向位移，从而所述宽度方向的尺寸从第一尺寸变化为比第一尺寸小的第二尺寸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 富士电机株式会社 半导体模块、半导体模块的制造方法、半导体装置以及车辆

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