申请/专利权人：德斯拜思有限公司

申请日：2020-12-18

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN113009992B

主分类号：G06F1/20

分类号：G06F1/20;H05K7/20;H01L23/367

优先权：["20191219 DE 102019135060.3"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2022.05.27#著录事项变更;2021.07.09#实质审查的生效;2021.06.22#公开

摘要：本发明涉及一种冷却体，其用于面状地安置在装备有电子部件的电路板上，所述冷却体包括第一部分表面和第二部分表面。在第一部分表面与第二部分表面之间延伸有隔热部，并且跨越隔热部的刚性的机械连接部将第一部分表面与第二部分表面相连接。所述冷却体由此能实现将第一部分表面和第二部分表面分配给电路板上的电子部件并且有助于电路板的机械稳定性。

主权项：1.一种冷却体，所述冷却体用于面状地安置在装备有电子部件的电路板3上，所述冷却体包括：用于吸收电路板3的第一数量的电子部件的废热的第一部分表面1，用于吸收电路板3的第二数量的电子部件的废热的第二部分表面2，第一部分表面1与第二部分表面2的隔热部4，和第一部分表面1与第二部分表面2的跨越所述隔热部4的刚性的机械连接部5，其中，所述冷却体设计成整体式金属体，并且所述冷却体的机械连接部5设计用于，为了改善机械连接部的隔热效果而使冷却所述冷却体的空气流发生涡旋。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德斯拜思有限公司 用于电路板的多区域冷却体

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD