申请/专利权人：丰田自动车株式会社

申请日：2021-05-24

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN113811081B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/10

优先权：["20200612 JP 2020-102110"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2022.01.04#实质审查的生效;2021.12.17#公开

摘要：本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着，形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着，对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压，由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后，除去所述残留绝缘层，对所述基底层进行蚀刻。

主权项：1.一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备绝缘性基材和设置在所述绝缘性基材上的具有预定的布线图案的布线层，所述制造方法依次包括：步骤a，准备带籽晶层基材，所述带籽晶层基材包括：所述绝缘性基材；导电性的基底层，其设置在所述绝缘性基材上；以及导电性的籽晶层，其在具有与所述布线图案相应的预定图案的第1区域中设置在所述基底层上；步骤b，形成绝缘层，所述绝缘层在第1区域中覆盖所述籽晶层并且在第1区域以外的区域即第2区域中覆盖所述基底层；步骤c，至少对第1区域的所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层且具有与所述籽晶层的厚度相等的厚度或比其厚的厚度的残留绝缘层；步骤d，在所述籽晶层的表面形成金属层，在该步骤中，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压；步骤e，除去所述残留绝缘层；以及步骤f，对所述基底层进行蚀刻。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 丰田自动车株式会社 布线基板的制造方法

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