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【发明授权】一种红外双色探测器芯片环形地线_昆明物理研究所_202210304055.6 

申请/专利权人:昆明物理研究所

申请日:2022-03-25

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN114823739B

主分类号:H01L27/144

分类号:H01L27/144;H01L31/02;H01L31/0216;H01L31/0224

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.30#授权;2022.08.16#实质审查的生效;2022.07.29#公开

摘要:本发明公开了一种红外双色探测器芯片环形地线,该环形地线用于抑制双色碲镉汞焦平面探测器裂片,该环形地线由一系列相互隔离且呈锯齿状排列的微台面地线孔环绕双色器件阵列的外边缘,并通过地线金属电极连接形成双色探测器芯片的环形地线;双色器件阵列内规则排列着短波器件微台面孔;所述微台面地线孔和短波器件微台面孔的直径和孔的深度相等;微台面孔型地线电极接触孔、短波器件n型区电极接触孔和中波器件n型区电极接触孔同时采用干法刻蚀钝化层进行制备。本发明解决了地线设计为常规整体开槽方式的双色碲镉汞红外焦平面器件在背减去除衬底后,经过温度冲击容易出现沿地线槽发生裂片的问题,有效提高了器件的可靠性。

主权项:1.一种红外双色探测器芯片环形地线,该环形地线用于抑制双色碲镉汞焦平面探测器裂片,该双色碲镉汞焦平面探测器由双色探测器芯片和读出电路通过铟柱倒装互连形成;该双色探测器芯片包括地线金属电极10和双色器件阵列;该双色器件阵列包括:中波器件金属电极8及与其接触的中波器件阵列;短波器件金属电极9及与其接触的短波器件阵列;采用干法刻蚀钝化层7形成的微台面孔型地线电极接触孔111、短波器件n型区电极接触孔12和中波器件n型区电极接触孔13;通过微台面孔型地线电极接触孔111将地线金属电极10与p型短波碲镉汞吸收层2进行连接形成的双色探测器芯片的地线;通过短波器件n型区电极接触孔12将短波器件金属电极9与短波碲镉汞n型区3进行连接形成的短波器件;通过中波器件n型区电极接触孔13将中波器件金属电极8与中波碲镉汞n型区6进行连接形成的中波器件;该读出电路包括:读出电路16本体;位于读出电路16本体上的金属电极15和铟柱14;其特征在于:所述红外双色探测器芯片环形地线是由环绕在双色器件阵列外边缘的一系列相互隔离且呈锯齿状排列的微台面地线孔102通过地线金属电极10连接形成;所述双色器件阵列内规则排列着短波器件微台面孔901。

全文数据:

权利要求:

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