申请/专利权人:上海华力集成电路制造有限公司
申请日:2024-01-31
公开(公告)日:2024-05-03
公开(公告)号:CN117976529A
主分类号:H01L21/28
分类号:H01L21/28;H01L21/3105;H01L21/3115;H01L21/8238
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开
摘要:本发明提供一种改善栅氧化层质量的方法,所述方法包括:提供表面形成有垫氧化层的半导体衬底;通过离子注入工艺于所述半导体衬底内形成N型阱与P型阱;于所述N型阱及所述P型阱内注入硅离子;去除所述垫氧化层;于所述半导体衬底的表面形成栅氧化层;对所述栅氧化层进行氧离子掺杂,并进行退火处理。通过本发明改善了现有的栅氧化层质量较差的问题。
主权项:1.一种改善栅氧化层质量的方法,其特征在于,所述方法包括:提供表面形成有垫氧化层的半导体衬底;通过离子注入工艺于所述半导体衬底内形成N型阱与P型阱;于所述N型阱及所述P型阱内注入硅离子;去除所述垫氧化层;于所述半导体衬底的表面形成栅氧化层;对所述栅氧化层进行氧离子掺杂,并进行退火处理。
全文数据:
权利要求:
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