申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社

申请日：2018-03-19

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110785257A

主分类号：B23K26/38(20140101)

分类号：B23K26/38(20140101);B23K26/00(20140101)

优先权：["20170629 JP 2017-127128"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.08.27#授权;2020.04.03#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：激光加工系统，具备：机器人，具有至少在二维平面具有多个动作自由度的激光切断头；和激光振荡装置，向激光切断头引导激光，通过激光切断头的动作来将加工对象切断为所希望的切断形状，所述激光加工系统具备控制部，所述控制部执行以下步骤：使激光切断头弧状地移动，以使得从被定义为规定切断形状的坐标的动作开始点向沿着切断形状的主轨迹切断开始点照射激光的步骤S7；使激光切断头移动，以使得从主轨迹切断开始点向沿着切断形状的主轨迹切断结束点照射激光的步骤S8；以及使激光切断头弧状地移动，以使得从主轨迹动作结束点向动作结束点照射激光的步骤S9。

主权项：1.一种激光加工系统的控制方法，所述激光加工系统具备：机器人，具有至少在二维平面具有多个动作自由度的激光切断头；和激光振荡装置，向所述激光切断头引导激光，通过所述激光切断头的动作来将加工对象切断为所希望的切断形状，所述激光加工系统的控制方法包含：启动步骤，使所述激光切断头弧状地移动，以使得从以规定所述切断形状的坐标的基准点为基准而被定义的动作开始点向沿着所述切断形状的主轨迹切断开始点照射激光；切断步骤，使所述激光切断头移动，以使得从所述主轨迹切断开始点向沿着所述切断形状的主轨迹切断结束点照射激光；和终结步骤，使所述激光切断头弧状地移动，以使得从所述主轨迹动作结束点向以所述基准点为基准而被定义的动作结束点照射激光。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 松下知识产权经营株式会社 激光加工系统以及激光加工系统的控制方法

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