申请/专利权人:卡西欧计算机株式会社
申请日:2019-07-24
公开(公告)日:2020-02-11
公开(公告)号:CN110785009A
主分类号:H05K1/09(20060101)
分类号:H05K1/09(20060101);H05K3/10(20060101)
优先权:["20180725 JP 2018-139791"]
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态:2023.06.16#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开
摘要:本发明涉及微胶囊、片材、电路板、电路板的制造方法以及计算机可读存储介质。一种微胶囊,其特征在于,具有:外壳,其含有导电成分;以及热膨胀成分,其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀,所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形,从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间成为可导通的状态。
主权项:1.一种微胶囊,其特征在于,具有:外壳,其含有导电成分;以及热膨胀成分,其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀,所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形,从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间成为可导通的状态。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 卡西欧计算机株式会社 微胶囊、片材、电路板、电路板的制造方法以及计算机可读存储介质
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