申请/专利权人：苏州汇川联合动力系统有限公司

申请日：2019-04-09

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN210053642U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.02.11#授权

摘要：本实用新型提供了一种电路板的散热构件及电子设备，所述电路板的第一面贴装有功率半导体器件，所述电路板的第二面具有多个不同高度的电子元件，所述散热构件包括由金属材料加工而成的主体；所述主体的上表面具有电路板安装面、散热凸台以及多个安装槽，每一所述安装槽的位置与所述电路板的第二面的一个电子元件对应；所述散热凸台的位置与所述电路板上功率半导体安装区域的位置对应，且所述散热凸台顶面位于所述电路板安装面；本实用新型通过设置主体和多个安装槽，使电路板布局不受影响，提高散热效率；并且设置延伸至电路板安装面的散热凸台，增强散热效果，提高整体稳定性和可靠性。

主权项：1.一种电路板的散热构件，所述电路板上具有功率半导体器件、变压器以及电感，且所述功率半导体器件贴装在所述电路板的第一面，所述电路板的第二面具有多个不同高度的电子元件，其特征在于，所述散热构件包括由金属材料加工而成的主体；所述主体的上表面具有电路板安装面、散热凸台以及多个安装槽，每一所述安装槽的位置与所述电路板的第二面的一个电子元件对应，且每一所述安装槽的深度大于所述电路板上最高的电子元件突出于所述电路板的第二面的高度；所述散热凸台的位置与所述电路板上功率半导体安装区域的位置对应，且所述散热凸台顶面位于所述电路板安装面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州汇川联合动力系统有限公司 电路板的散热构件及电子设备

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