申请/专利权人：波音公司

申请日：2019-11-08

公开（公告）日：2020-05-15

公开（公告）号：CN111152481A

主分类号：B29C70/44(20060101)

分类号：B29C70/44(20060101);B29C70/54(20060101);B29L31/34(20060101)

优先权：["20181108 US 16/184,146"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.24#授权;2021.08.27#实质审查的生效;2020.05.15#公开

摘要：本公开涉及在铺叠芯棒上置放电子器件来在复合零件中创建电子器件，具体地提出了用于形成复合材料的方法和关联的设备，该方法包括：在铺叠面上置放至少一个电子部件。该方法还包括：在铺叠面上置放复合材料，其中，复合材料包括树脂和纤维。另外，该方法包括：使树脂在铺叠面与纤维之间流动。还进一步地，该方法包括：使树脂固化，以形成固化树脂，其中，电子部件和树脂位于固化树脂中。复合材料包括树脂，该树脂具有基于铺叠系统的表面的形状。另外，复合材料包括纤维，这些纤维被包含在树脂内。进一步地，复合材料包括至少一个电子部件。复合材料的电子部件基于树脂围绕在铺叠系统的表面上的电子部件的流动，位于树脂中。

主权项：1.一种用于形成具有集成电子器件的复合材料14的方法900，所述方法900包括以下步骤：在铺叠系统的铺叠面15上置放至少一个电子部件10、28；在所述铺叠面15上置放复合材料14，其中，所述复合材料14包括树脂8和纤维6；使所述树脂8在所述铺叠面15与所述纤维6之间流动；以及使所述树脂8固化，以形成固化树脂8，其中，所述电子部件10、28和所述纤维6位于所述固化树脂8中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 波音公司 在铺叠芯棒上置放电子器件来在复合零件中创建电子器件

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