申请/专利权人：佛山市科莱机器人有限公司

申请日：2018-07-09

公开（公告）日：2020-05-22

公开（公告）号：CN109128840B

主分类号：B23P23/04(20060101)

分类号：B23P23/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.22#授权;2019.01.29#实质审查的生效;2019.01.04#公开

摘要：本发明公开了对壳体加工的方法，驱动装置驱动扫描装置对壳体进行扫描，通过至少有两条相交的扫描路径上的距离突变点\边缘突变点的空间坐标拟合出壳体的加工基准平面和确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态、切割轨迹，切割刀具在机械手的控制下，沿切割轨迹对余边进行切割；再通过驱动装置驱动扫描装置对壳体的盲孔进行扫描，通过至少有两条相交的扫描路径上的至少三个盲孔距离变化点的空间坐标拟合出盲孔加工基准平面和盲孔的圆心，机械手以盲孔的加工基准平面和盲孔的圆心为基准对盲孔进行开孔和通孔台阶面的磨削。本方案能快速确定壳体的加工基准平面，提高对壳体的余边切割、通孔加工的效率和精度。

主权项：1.一种壳体加工基准定位方法，其特征在于：其包括加工台、控制系统、基面扫描装置、与基面扫描装置传动连接的驱动装置，控制系统与基面扫描装置、驱动装置连接，所述的驱动装置可驱动基面扫描装置在XYZ坐标系的XY坐标平面上平移，基面扫描装置为激光测距装置，控制系统装载有壳体模型数据，所述的加工基准定位方法包括以下步骤：a、把所述壳体的实物固定安装在加工台上，所述的壳体设有向上的开口，基面扫描装置的初始位置设置在壳体旁侧的上方，基面扫描装置的激光射向壳体的开口；b、驱动装置驱动基面扫描装置在XY坐标平面上至少两条呈直线的扫描路径从壳体的外侧对壳体的开口进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与壳体的开口外侧边缘的交点至少有三个，所述交点称为距离突变点，记录至少三个距离突变点对应的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得距离突变点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的距离突变点的空间坐标形成壳体基准面数据集合；c、根据壳体基准面数据集合内至少三个距离突变点的坐标数据拟合出壳体的加工基准平面；d、根据至少三个距离突变点基于壳体模型数据确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态；e、根据壳体的加工基准平面、摆放姿态修正壳体模型数据形成在XYZ坐标系中的实物模型数据。

全文数据：壳体加工基准定位方法、余边切割方法及通孔加工方法技术领域本发明涉及对壳体机械加工的领域，特别涉及一种壳体加工基准定位方法、余边切割方法及通孔加工方法。背景技术现有的壳体如浴缸、游艇之类的都是采用复合材料制成，由面层塑料层和里层玻纤树脂加固层复合而成，在成型的过程中，因为模具以及加工工艺使得壳体的尺寸出现一定的误差，这样会影响到壳体后续的加工，在制造业中，零件尺寸直接影响最终产品的质量，所以在用机械手对壳体进一步加工前都需要建立测量基准，进行尺寸测量。现有的技术，都是采用工作台作为壳体加工的定位面，工作台在安装后由于装配误差，以及壳体原有的尺寸误差，使得对壳体的后续加工产生一定的影响，保证不了壳体加工质量。壳体都是经过模具压铸或吸塑形成的，在壳体合模或脱模的过程中往往会导致壳体的周边留有余边，现有的技术都是采用人工打磨方式来切割壳体的周边的余边，这样加工效率低，同时对于工人的熟练度要求高；还有在壳体上需要加工出若干个通作为安装孔，以便于灯具、泄水阀等部件的安装，由于复合材质的壳体重量轻、有弹性，在加工的工程中，壳体容易抖动，使得加工出来的孔产生一定的误差，影响后续零部件的装配。发明内容本发明要解决的技术问题是：结合以上现有的技术，提供一种新型的壳体加工基准定位方法，其能快速确定壳体的加工基准平面，在确定好加工基准面后再对壳体的余边进行切割，然后在不需要翻转壳体的情况下再对壳体进行通孔的加工，并且有效地对通孔的后壁台阶面进行铣削，提高对通孔台阶面的加工的精度，提高对壳体加工的效率。本发明解决其技术问题的解决方案是：一种壳体加工基准定位方法，其包括加工台、控制系统、基面扫描装置、与基面扫描装置传动连接的驱动装置，控制系统与基面扫描装置、驱动装置连接，所述的驱动装置可驱动基面扫描装置在XYZ坐标系的XY坐标平面上平移，基面扫描装置为激光测距装置，控制系统装载有壳体模型数据，所述的加工基准定位方法包括以下步骤：a、把所述壳体的实物固定安装在加工台上，所述的壳体设有向上的开口，基面扫描装置的初始位置设置在壳体旁侧的上方，基面扫描装置的激光射向壳体的开口；b、驱动装置驱动基面扫描装置在XY坐标平面上至少两条呈直线的扫描路径从壳体的外侧对壳体的开口进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与壳体的开口外侧边缘的交点至少有三个，所述交点称为距离突变点，记录至少三个距离突变点对应的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得距离突变点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的距离突变点的空间坐标形成壳体基准面数据集合；c、根据壳体基准面数据集合内至少三个距离突变点的坐标数据拟合出壳体的加工基准平面；d、根据至少三个距离突变点基于壳体模型数据确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态；e、根据壳体的加工基准平面、摆放姿态修正壳体模型数据形成在XYZ坐标系中的实物模型数据。作为上述技术方案的进一步改进，壳体的开口的外侧设有环形的上平面，步骤c可替换为步骤c1、基面扫描装置在扫描路径上的激光与上平面的交点称为定位点，记录至少一个定位点的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得定位点在XYZ坐标系中的空间坐标，把定位点的坐标数据加入到壳体基准面数据集合，根据壳体基准面数据集合内至少三个坐标数据拟合出壳体的加工基准平面。作为上述技术方案的进一步改进，在壳体周边有往外延伸的余边，该余边是在壳体成型时生成的，壳体的开口的外侧设有上表面，余边的上表面与壳体的开口外侧的上表面的高度差为H，步骤b可替换为步骤b1、驱动装置驱动基面扫描装置在XY坐标平面上至少两条呈直线的扫描路径从壳体的外侧对壳体的开口进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与壳体的开口上表面的边缘的交点至少有三个，所述交点称为边缘突变点，边缘突变点为基面扫描装置测得的距离数据的突变范围接近H或者等于H，记录至少三个边缘突变点对应的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得边缘突变点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的边缘突变点的空间坐标形成壳体基准面数据集合；步骤c可替换为步骤c2、根据壳体基准面数据集合内至少三个边缘突变点的坐标数据拟合出壳体的加工基准平面；d可替换为步骤d1、根据至少三个边缘突变点基于壳体模型数据确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态。一种余边切割方法，还包括与控制系统连接的机械手、安装在机械手上的切割加工装置，切割加工装置包括带有转动轴的切割刀具，切割刀具包括盘状刀具、棒状刀具，所述的余边切割方法包括以下步骤：Ⅰ、壳体通过以上所述的壳体加工基准定位方法拟合出好壳体的加工基准面和壳体的摆放姿态，控制系统按实物模型数据拟合出实际的切割轨迹、切割平面；Ⅱ、机械手以壳体的加工基准面和壳体的摆放姿态为基准，使得加工刀具的转动轴与切割平面垂直、切割刀具与切割平面等距；Ⅲ、切割刀具在机械手的控制下，按照切割轨迹沿壳体的周边移动对余边进行切割。一种通孔加工方法，在壳体待加工通孔的位置设有盲孔，该盲孔是在壳体成型时生成的，还设有与控制系统连接的盲孔扫描装置、与控制系统连接的机械手、安装在机械手上的通孔加工装置，通孔加工装置包括带有转动轴的加工刀具，加工刀具包括开孔刀具、磨削刀具，盲孔扫描装置为激光测距装置，所述的通孔加工方法包括以下步骤：A、壳体通过以上所述的壳体加工基准定位方法拟合出壳体的加工基准面和壳体的摆放姿态，驱动装置以实物模型数据驱动盲孔扫描装置移动至盲孔的旁侧，盲孔扫描装置的激光射向盲孔；B、驱动装置驱动盲孔扫描装置在盲孔的平面上至少两条呈直线的扫描路径从盲孔的外侧跨越盲孔进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与盲孔的边缘至少有三个交点，所述交点称为盲孔距离变化点，记录至少三个盲孔距离变化点对应的坐标、盲孔扫描装置测得的距离数据，从而获得盲孔距离变化点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的盲孔距离变化点的空间坐标形成盲孔基面数据集合；C、根据盲孔基面数据集合内至少三个盲孔距离变化点的坐标数据拟合出盲孔加工基准平面和盲孔的圆心；D、机械手以盲孔加工基准平面的基准，使得加工刀具的转动轴与盲孔加工基准平面垂直、与盲孔的圆心共线；E、用开孔刀具在机械手的控制下，沿盲孔的轴向周向移动对盲孔进行开孔；F、用磨削刀具在机械手的控制下，沿通孔的周向移动对通孔的台阶面进行磨削。作为上述技术方案的进一步改进，步骤E的开孔刀具和步骤F的磨削刀具为同一刀具，该刀具包括转轴、磨盘，转轴与磨盘呈共轴设置的，所述的转轴与磨盘固定连接，所述的磨盘靠近转轴的端面上设有磨削层，所述的磨盘远离转轴的端面上设有钻头；步骤E可替换为步骤E1、该加工刀具在机械手的控制下，钻头沿盲孔的轴向周向移动对盲孔进行开孔；步骤F可替换为步骤F1、在机械手的控制下，转轴沿通孔的轴向移动使磨盘穿过通孔，转轴沿通孔的径向移动，使磨盘设置在壳体的旁侧，转轴再沿通孔的轴向往回移动，令磨盘的磨削层与通孔的后壁台阶面抵接，转轴转动并绕通孔的圆心移动，从而对通孔的台阶面进行磨削。作为上述技术方案的进一步改进，盲孔扫描装置与基面扫描装置为同一装置。本发明的有益效果是：本发明通过驱动装置驱动扫描装置对壳体进行扫描，通过至少有两条相交的扫描路径上的至少三个距离突变点的空间坐标形成壳体基准面数据集合，根据壳体基准面数据集合内至少三个坐标数据拟合出壳体的加工基准平面和确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态，从而修正壳体模型数据形成实物模型数据；同时对于带有余边的壳体，通过边缘突变点的数据来拟合加工基准平面、壳体在加工基准平面上的摆放姿态和余边切割轨迹，边缘突变点为基面扫描装置测得的距离数据的突变范围与接近或者等于余边与壳体的开口外侧的上表面的距离时扫描路径与壳体的开口上表面的边缘的交点，切割刀具在机械手的控制下，按照切割轨迹沿壳体的周边移动对余边进行切割；在不需要翻转壳体的情况下，再通过驱动装置驱动扫描装置对壳体的盲孔进行扫描，通过至少有两条垂直的扫描路径上的至少三个盲孔距离变化点的空间坐标形成盲孔基面数据集合，根据盲孔基面数据集合内至少三个盲孔距离变化点的坐标数据拟合出盲孔加工基准平面和盲孔的圆心，机械手以盲孔的加工基准平面和盲孔的圆心作为基准对盲孔进行开孔和通孔台阶面的磨削，只需装夹一件刀具即可完成通孔的两道加工工序，省时省力，提高工作效率；磨削层使得刀具与台阶面的接触为面接触，防止壳体的抖动而产生误差，提高对通孔台阶面的加工的精准性。本发明用于：对壳体的加工，特别用于对复合材质的壳体进行通孔的加工。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。图1是本发明实施例的加工刀具的主视图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，文中所提到的所有联接连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。本发明实施例：一种壳体加工基准定位方法，其包括加工台、控制系统、基面扫描装置、与基面扫描装置传动连接的驱动装置，控制系统与基面扫描装置、驱动装置连接，所述的驱动装置可驱动基面扫描装置在XYZ坐标系的XY坐标平面上平移，基面扫描装置为激光测距装置，控制系统装载有壳体模型数据，所述的加工基准定位方法包括以下步骤：a、把所述壳体的实物固定安装在加工台上，所述的壳体设有向上的开口，基面扫描装置的初始位置设置在壳体旁侧的上方，基面扫描装置的激光射向壳体的开口；b、驱动装置驱动基面扫描装置在XY坐标平面上至少两条呈直线的扫描路径从壳体的外侧对壳体的开口进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与壳体的开口外侧边缘的交点至少有三个，所述交点称为距离突变点，记录至少三个距离突变点对应的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得距离突变点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的距离突变点的空间坐标形成壳体基准面数据集合；c、根据壳体基准面数据集合内至少三个距离突变点的坐标数据拟合出壳体的加工基准平面；d、根据至少三个距离突变点基于壳体模型数据确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态；e、根据壳体的加工基准平面、摆放姿态修正壳体模型数据形成在XYZ坐标系中的实物模型数据。根据加工精度的需求，基面扫描装置可对壳体的开口多次扫描，获得多个距离突变点在XYZ坐标系中的空间坐标，扩大壳体基准面数据集合的数据范围，从而提高壳体的加工基准平面和摆放姿态的精准性，使得实物模型数据更加精准，本实施方式的基面扫描装置对壳体的宽边扫描一次，对沿壳体的长边扫描两次，形成三条的扫描路径，从而扫描路径与壳体的开口外侧边缘的交点有六个，在准确地得出壳体实物模型数据的情况下，使得壳体的加工基准定位更加快速；同时壳体的开口可朝上设置，提高壳体定位的牢固性，便于后续的进一步加工。进一步作为优选的实施方式，壳体的开口的外侧设有环形的上平面，步骤c可替换为步骤c1、基面扫描装置在扫描路径上的激光与上平面的交点称为定位点，记录至少一个定位点的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得定位点在XYZ坐标系中的空间坐标，把定位点的坐标数据加入到壳体基准面数据集合，根据壳体基准面数据集合内至少三个坐标数据拟合出壳体的加工基准平面。使得壳体基准面数据集合的进一步扩大，在基面扫描装置的扫描路径上可获取更多的坐标数据加入到壳体基准面数据集合中，从而提高壳体的加工基准平面和摆放姿态的精准性。进一步作为优选的实施方式，在壳体周边有往外延伸的余边，该余边是在壳体成型时生成的，壳体的开口的外侧设有上表面，余边的上表面与壳体的开口外侧的上表面的高度差为H，步骤b可替换为步骤b1、驱动装置驱动基面扫描装置在XY坐标平面上至少两条呈直线的扫描路径从壳体的外侧对壳体的开口进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与壳体的开口上表面的边缘的交点至少有三个，所述交点称为边缘突变点，边缘突变点为基面扫描装置测得的距离数据的突变范围接近H或者等于H，记录至少三个边缘突变点对应的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得边缘突变点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的边缘突变点的空间坐标形成壳体基准面数据集合；步骤c可替换为步骤c2、根据壳体基准面数据集合内至少三个边缘突变点的坐标数据拟合出壳体的加工基准平面；d可替换为步骤d1、根据至少三个边缘突变点基于壳体模型数据确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态。对于有余边的壳体，也可通过基面扫描装置对壳体进行扫描，根据数据拟合出壳体的加工基准平面、壳体在加工基准平面上的摆放姿态，从而提高对壳体加工的效率。一种余边切割方法：还包括与控制系统连接的机械手、安装在机械手上的切割加工装置，切割加工装置包括带有转动轴的切割刀具，切割刀具包括盘状刀具、棒状刀具，所述的余边切割方法包括以下步骤：Ⅰ、壳体通过以上所述的壳体加工基准定位方法拟合出好壳体的加工基准面和壳体的摆放姿态，控制系统按实物模型数据拟合出实际的切割轨迹、切割平面；Ⅱ、机械手以壳体的加工基准面和壳体的摆放姿态为基准，使得切割刀具的转动轴与切割平面垂直、切割刀具与切割平面等距；Ⅲ、切割刀具在机械手的控制下，按照切割轨迹沿壳体的周边移动对余边进行切割。在机械手的控制下，使得切割刀具沿切割轨迹对壳体的余边进行切割，从而提高切割的精准性和效率，防止切割出现偏差而导致高的废品率，从而提高对壳体加工的效率。一种通孔加工方法，在壳体待加工通孔的位置设有盲孔，该盲孔是在壳体成型时生成的，还设有与控制系统连接的盲孔扫描装置、与控制系统连接的机械手、安装在机械手上的通孔加工装置，通孔加工装置包括带有转动轴的加工刀具，加工刀具包括开孔刀具、磨削刀具，盲孔扫描装置为激光测距装置，所述的通孔加工方法包括以下步骤：A、壳体通过以上所述的壳体加工基准定位方法拟合出壳体的加工基准面和壳体的摆放姿态，驱动装置以实物模型数据驱动盲孔扫描装置移动至盲孔的旁侧，盲孔扫描装置的激光射向盲孔；B、驱动装置驱动盲孔扫描装置在盲孔的平面上至少两条呈直线的扫描路径从盲孔的外侧跨越盲孔进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与盲孔的边缘至少有三个交点，所述交点称为盲孔距离变化点，记录至少三个盲孔距离变化点对应的坐标、盲孔扫描装置测得的距离数据，从而获得盲孔距离变化点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的盲孔距离变化点的空间坐标形成盲孔基面数据集合；C、根据盲孔基面数据集合内至少三个盲孔距离变化点的坐标数据拟合出盲孔加工基准平面和盲孔的圆心；D、机械手以盲孔加工基准平面的基准，使得加工刀具的转动轴与盲孔加工基准平面垂直、与盲孔的圆心共线；E、用开孔刀具在机械手的控制下，沿盲孔的轴向周向移动对盲孔进行开孔；F、用磨削刀具在机械手的控制下，沿通孔的周向移动对通孔的台阶面进行磨削。在不需要翻转壳体的情况下，再通过驱动装置驱动盲孔扫描装置对壳体的盲孔进行扫描，通过至少有两条相交的扫描路径上的至少三个盲孔距离变化点的空间坐标形成盲孔基面数据集合，盲孔距离变化点为盲孔扫描装置测得的距离数据的变化率突然增大的点，根据盲孔基面数据集合内至少三个盲孔距离变化点的坐标数据拟合出盲孔加工基准平面和盲孔的圆心，从而提高对通孔加工的精准性，防止出现通孔的位置有偏差，而造成大量的废品；机械手以盲孔的加工基准平面和盲孔的圆心为基准对盲孔进行开孔和通孔台阶面的磨削。进一步作为优选的实施方式，参照图1，步骤E的开孔刀具和步骤F的磨削刀具为同一刀具，该刀具包括转轴1、磨盘2，转轴1与磨盘2呈共轴设置的，所述的转轴1与磨盘2固定连接，所述的磨盘2靠近转轴1的端面上设有磨削层3，所述的磨盘2远离转轴1的端面上设有钻头4；步骤E可替换为步骤E1、该加工刀具在机械手的控制下，钻头4沿盲孔的轴向周向移动对盲孔进行开孔；步骤F可替换为步骤F1、在机械手的控制下，转轴1沿通孔的轴向移动使磨盘2穿过通孔，转轴1沿通孔的径向移动，使磨盘2设置在壳体的旁侧，转轴1再沿通孔的轴向往回移动，令磨盘2的磨削层3与通孔的后壁台阶面抵接，转轴1转动并绕通孔的圆心移动，从而对通孔的台阶面进行磨削。机械手装夹一个刀具完成通孔的开孔和台阶面的铣削，只需装夹一件刀具即可完成通孔的两道加工工序，省时省力，提高工作效率以及通孔的加工精度，防止频繁更换刀具或者移动壳体而造成误差；同时磨盘2的磨削层3与通孔的台阶面是面接触，防止壳体的抖动而产生误差，提高磨削的效果。进一步作为优选的实施方式，盲孔扫描装置与基面扫描装置为同一装置。这样可以进一步提高对壳体加工基准定位和通孔加工的效率。以上对本发明的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

权利要求：1.一种壳体加工基准定位方法，其特征在于：其包括加工台、控制系统、基面扫描装置、与基面扫描装置传动连接的驱动装置，控制系统与基面扫描装置、驱动装置连接，所述的驱动装置可驱动基面扫描装置在XYZ坐标系的XY坐标平面上平移，基面扫描装置为激光测距装置，控制系统装载有壳体模型数据，所述的加工基准定位方法包括以下步骤：a、把所述壳体的实物固定安装在加工台上，所述的壳体设有向上的开口，基面扫描装置的初始位置设置在壳体旁侧的上方，基面扫描装置的激光射向壳体的开口；b、驱动装置驱动基面扫描装置在XY坐标平面上至少两条呈直线的扫描路径从壳体的外侧对壳体的开口进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与壳体的开口外侧边缘的交点至少有三个，所述交点称为距离突变点，记录至少三个距离突变点对应的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得距离突变点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的距离突变点的空间坐标形成壳体基准面数据集合；c、根据壳体基准面数据集合内至少三个距离突变点的坐标数据拟合出壳体的加工基准平面；d、根据至少三个距离突变点基于壳体模型数据确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态；e、根据壳体的加工基准平面、摆放姿态修正壳体模型数据形成在XYZ坐标系中的实物模型数据。2.根据权利要求1所述的一种壳体加工基准定位方法，其特征在于：壳体的开口的外侧设有环形的上平面，步骤c可替换为步骤c1、基面扫描装置在扫描路径上的激光与上平面的交点称为定位点，记录至少一个定位点的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得定位点在XYZ坐标系中的空间坐标，把定位点的坐标数据加入到壳体基准面数据集合，根据壳体基准面数据集合内至少三个坐标数据拟合出壳体的加工基准平面。3.根据权利要求1所述的一种壳体加工基准定位方法，其特征在于：在壳体周边有往外延伸的余边，该余边是在壳体成型时生成的，壳体的开口的外侧设有上表面，余边的上表面与壳体的开口外侧的上表面的高度差为H，步骤b可替换为步骤b1、驱动装置驱动基面扫描装置在XY坐标平面上至少两条呈直线的扫描路径从壳体的外侧对壳体的开口进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与壳体的开口上表面的边缘的交点至少有三个，所述交点称为边缘突变点，边缘突变点为基面扫描装置测得的距离数据的突变范围接近H或者等于H，记录至少三个边缘突变点对应的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得边缘突变点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的边缘突变点的空间坐标形成壳体基准面数据集合；步骤c可替换为步骤c2、根据壳体基准面数据集合内至少三个边缘突变点的坐标数据拟合出壳体的加工基准平面；d可替换为步骤d1、根据至少三个边缘突变点基于壳体模型数据确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态。4.一种余边切割方法，其特征在于：还包括与控制系统连接的机械手、安装在机械手上的切割加工装置，切割加工装置包括带有转动轴的切割刀具，切割刀具包括盘状刀具、棒状刀具，所述的余边切割方法包括以下步骤：Ⅰ、壳体通过权利要求3所述的壳体加工基准定位方法拟合出好壳体的加工基准面和壳体的摆放姿态，控制系统按实物模型数据拟合出实际的切割轨迹、切割平面；Ⅱ、机械手以壳体的加工基准面和壳体的摆放姿态为基准，使得切割刀具的转动轴与切割平面垂直、切割刀具与切割平面等距；Ⅲ、切割刀具在机械手的控制下，按照切割轨迹沿壳体的周边移动对余边进行切割。5.一种通孔加工方法，其特征在于：在壳体待加工通孔的位置设有盲孔，该盲孔是在壳体成型时生成的，还设有与控制系统连接的盲孔扫描装置、与控制系统连接的机械手、安装在机械手上的通孔加工装置，通孔加工装置包括带有转动轴的加工刀具，加工刀具包括开孔刀具、磨削刀具，盲孔扫描装置为激光测距装置，所述的通孔加工方法包括以下步骤：A、壳体通过权利要求1～3任意一项所述的壳体加工基准定位方法拟合出壳体的加工基准面和壳体的摆放姿态，驱动装置以实物模型数据驱动盲孔扫描装置移动至盲孔的旁侧，盲孔扫描装置的激光射向盲孔；B、驱动装置驱动盲孔扫描装置在盲孔的平面上至少两条呈直线的扫描路径从盲孔的外侧跨越盲孔进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与盲孔的边缘至少有三个交点，所述交点称为盲孔距离变化点，记录至少三个盲孔距离变化点对应的坐标、盲孔扫描装置测得的距离数据，从而获得盲孔距离变化点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的盲孔距离变化点的空间坐标形成盲孔基面数据集合；C、根据盲孔基面数据集合内至少三个盲孔距离变化点的坐标数据拟合出盲孔加工基准平面和盲孔的圆心；D、机械手以盲孔加工基准平面的基准，使得加工刀具的转动轴与盲孔加工基准平面垂直、与盲孔的圆心共线；E、用开孔刀具在机械手的控制下，沿盲孔的轴向周向移动对盲孔进行开孔；F、用磨削刀具在机械手的控制下，沿通孔的周向移动对通孔的台阶面进行磨削。6.根据权利要求5所述的一种通孔加工方法，其特征在于：步骤E的开孔刀具和步骤F的磨削刀具为同一刀具，该刀具包括转轴1、磨盘2，转轴1与磨盘2呈共轴设置的，所述的转轴1与磨盘2固定连接，所述的磨盘2靠近转轴1的端面上设有磨削层3，所述的磨盘2远离转轴1的端面上设有钻头4；步骤E可替换为步骤E1、该加工刀具在机械手的控制下，钻头4沿盲孔的轴向周向移动对盲孔进行开孔；步骤F可替换为步骤F1、在机械手的控制下，转轴1沿通孔的轴向移动使磨盘2穿过通孔，转轴1沿通孔的径向移动，使磨盘2设置在壳体的旁侧，转轴1再沿通孔的轴向往回移动，令磨盘2的磨削层3与通孔的后壁台阶面抵接，转轴1转动并绕通孔的圆心移动，从而对通孔的台阶面进行磨削。7.根据权利要求5所述的一种通孔加工方法，其特征在于：盲孔扫描装置与基面扫描装置为同一装置。

百度查询： 佛山市科莱机器人有限公司 壳体加工基准定位方法、余边切割方法及通孔加工方法

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