申请/专利权人:东莞立讯技术有限公司
申请日:2020-02-25
公开(公告)日:2020-06-23
公开(公告)号:CN111326917A
主分类号:H01R13/6461(20110101)
分类号:H01R13/6461(20110101);H01R13/6471(20110101);H01R13/02(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的撤回
法律状态:2021.04.06#发明专利申请公布后的撤回;2020.07.17#实质审查的生效;2020.06.23#公开
摘要:本申请公开了一种端子结构,其包括第一端子模块和导电件。第一端子模块具有多个第一接地端子和多个第一信号端子,相邻的两个第一接地端子之间具有至少一个第一信号端子。导电件设置于第一端子模块,第一信号端子较第一接地端子靠近导电件靠近但不接触第一端子模块的表面。通过使导电件与第一信号端子和第一接地端子都形成间距,且使第一信号端子比第一接地端子较靠近导电体,从而使导电件与接地端子围绕第一信号端子,第一信号端子产生的电磁波大部分被导电体屏蔽或吸收,以减少信号端子间的谐振或串扰。
主权项:1.一种端子结构,其特征在于,包括:第一端子模块,具有多个第一接地端子和多个第一信号端子,相邻的两个所述第一接地端子之间具有至少一个所述第一信号端子;导电件,设置于所述第一端子模块,所述第一信号端子较所述第一接地端子靠近所述导电件靠近但不接触所述第一端子模块的表面。
全文数据:
权利要求:
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