申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2019-12-12

公开（公告）日：2020-06-23

公开（公告）号：CN111326291A

主分类号：H01B13/00(20060101)

分类号：H01B13/00(20060101);H01B5/14(20060101)

优先权：["20181217 JP 2018-235820"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.05#授权;2021.10.29#实质审查的生效;2020.06.23#公开

摘要：提供在形成较厚的导电层时也可抑制树脂薄膜的褶皱的产生的导电性薄膜的制造方法。一种导电性薄膜的制造方法，其包括：工序A，在树脂薄膜的一个面形成第1导电层；工序B，在前述第1导电层上贴合保护薄膜；及工序C，边放出前述树脂薄膜边通过溅射法在前述树脂薄膜的另一面形成厚度80nm以上且300nm以下的第2导电层。

主权项：1.一种导电性薄膜的制造方法，其包括：工序A，在树脂薄膜的一个面形成第1导电层；工序B，在所述第1导电层上贴合保护薄膜；及工序C，边放出所述树脂薄膜边通过溅射法在所述树脂薄膜的另一面形成厚度80nm以上且300nm以下的第2导电层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 导电性薄膜的制造方法

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