申请/专利权人：京信通信技术(广州)有限公司

申请日：2019-12-30

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN210926250U

主分类号：H01P1/18(20060101)

分类号：H01P1/18(20060101);H01P1/213(20060101);H01Q3/34(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权

摘要：本实用新型提供一种微波器件腔体、微波器件和天线,所述微波器件腔体适于安装具有微波电路的电路板，包括内腔，所述内腔相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板插置的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽高于第二卡槽从而使第一卡槽的下部平面对电路板的焊盘背侧形成支撑。通过在内腔侧壁上开设供第一卡槽和第二卡槽，可供电路板插置于内腔中，对于厚度较薄的电路板，第一卡槽和第二卡槽的高度大于电路板的厚度，利用第一卡槽和第二卡槽上下错位设置，第一卡槽的下部平面与电路板接触，对电路板的焊盘背侧形成支撑，从而提高了电路板在微波器件内焊接电缆时的稳定性。

主权项：1.一种微波器件腔体，适于安装具有微波电路的电路板，其特征是：包括内腔，所述内腔相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板插置的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽高于第二卡槽从而使第一卡槽的下部平面对电路板的焊盘背侧形成支撑。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京信通信技术(广州)有限公司 一种微波器件腔体、微波器件和天线

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