申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2020-01-07

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111430254A

主分类号：H01L21/66(20060101)

分类号：H01L21/66(20060101);G01B11/06(20060101)

优先权：["20190109 JP 2019-001584"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.12.28#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：提供厚度测量装置，能够在大范围内高效地测量板状物的厚度。厚度测量装置的厚度测量单元包含：白色光源；分光构件，其使从白色光源射出的白色光与每个波长对应地产生时间差而进行分光；二维图像传感器，其具有受光区域，该受光区域具有多个像素，该像素接收向板状物照射被分光构件分光后的光而从板状物的上表面和下表面反射的返回光；存储部，其将该像素通过时间差而依次接收的与分光后的波长对应的返回光的强度作为分光干涉波形而按每个像素进行存储；以及波形表，其将多种样本分光干涉波形与板状物的厚度对应地进行记录。

主权项：1.一种厚度测量装置，其对板状物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置具有：卡盘工作台，其对板状物进行保持；以及厚度测量单元，其以非接触的方式测量该卡盘工作台所保持的板状物的厚度，该厚度测量单元包含：白色光源；分光构件，其使该白色光源所发出的白色光与波长对应地产生时间差而进行分光照射；分束器，其引导该分光构件分光后的光，将该光照射到该卡盘工作台所保持的板状物的由X轴方向和Y轴方向规定的二维区域；二维图像传感器，其经由该分束器来接收从该板状物的二维区域的上表面和下表面反射的返回光；存储部，其将多个像素通过时间差而依次接收的与分光后的波长对应的返回光的强度存储为分光干涉波形，其中，该多个像素构成该二维图像传感器，并且在与该板状物的该二维区域对应的X轴方向和Y轴方向上排列；波形表，其将多种样本分光干涉波形与板状物的厚度对应地进行记录；以及厚度确定部，其根据存储在该存储部中的每个像素的分光干涉波形，确定板状物的对该二维区域进行规定的坐标位置的厚度，该厚度确定部对存储在该存储部中的分光干涉波形与该波形表的各样本分光干涉波形进行比较，将波形与该分光干涉波形一致的样本分光干涉波形所对应的厚度确定为该板状物的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 厚度测量装置

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