申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2019-06-12

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN211047392U

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H05K1/11(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.17#授权

摘要：本实用新型公开了一种电路板，包括：第一金属层；芯片，具有相对的第一及第二表面，第一表面通过电接合层与第一金属层的一面电连接；第一绝缘层，覆盖芯片及电接合层并与第一金属层连接；第二金属层，位于第一绝缘层远离第一金属层的一面，若干第一过孔贯穿第一绝缘层以将芯片的第二表面与第二金属层电连接，以简化结构，增强散热，提高电路板的可靠性。

主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：第一金属层；芯片，具有相对的第一及第二表面，所述第一表面通过电接合层与所述第一金属层的一面电连接；第一绝缘层，覆盖所述芯片及所述电接合层并与所述第一金属层连接；第二金属层，位于所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一面，若干第一过孔贯穿所述第一绝缘层以将所述芯片的第二表面与所述第二金属层电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深南电路股份有限公司 电路板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD