申请/专利权人：北京万应科技有限公司

申请日：2019-12-09

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN211125620U

主分类号：H01L23/04(20060101)

分类号：H01L23/04(20060101);H01L23/10(20060101);H01L23/488(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.28#授权

摘要：本实用新型公开了一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构，该盖板结构，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。实施本实用新型，通过将盖板和芯片进行晶圆级封装，得到盖板晶圆和芯片晶圆，在进行气密性封装时，通过盖板晶圆对芯片晶圆的需密封区域或者传感区进行气密性封装，实现芯片的气密封装，体积小，有利于应用于便携式产品中，成本低。

主权项：1.一种盖板结构，其特征在于，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京万应科技有限公司 盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构

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