申请/专利权人：华东师范大学

申请日：2020-06-30

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111659000A

主分类号：A61M37/00(20060101)

分类号：A61M37/00(20060101);C21D9/26(20060101);B21D22/20(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.10.18#发明专利申请公布后的驳回;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本发明公开了一种中空金属微针和中空金属微针阵列及其制备方法，其包括：由冲压拉伸工艺制备的中空金属微针及微针阵列，具体制备是通过研磨或者微纳加工技术制得金属冲针，然后制备由金属薄膜和基板衬底构成的凹膜结构，并用冲压拉伸工艺将金属冲针与凹膜结构结合以获得金属凹槽，之后，在去应力及抛光退火处理工艺后通过机械步进方式控制冲压设备以获得金属凹槽阵列进而得到中空金属微针或金属微针阵列。本发明基于冲压拉伸工艺获得中空金属微针及其微针阵列，制备方法操作简单，制作周期短，效率高，降低生产成本，利于金属微针的推广，实现批量生产，解决了传统微纳加工方式的中空金属微针制备不易、制备方法单一的弊端。

主权项：1.一种中空金属微针的制备方法，其特征在于，该方法包括以下具体步骤：步骤1：锥形金属针、金属薄膜和聚合物基板备用；步骤2：对锥形金属针进行精密淬火以及热处理、圆角处理和抛光处理；将金属薄膜和聚合物基板粘合在一起，形成凹模结构；步骤3：锥形金属针作为冲针与凹模结构进行3-5次的冲压拉伸，获得高深宽比的金属凹槽，冲压深度为60-1600um，通过冲压机控制；步骤4：对形成的金属凹槽进行去应力退火及抛光处理，再对金属凹槽深度的50-1500um处进行切割，得到所述中空金属微针；其中：所述锥形金属针为钢、铜、铁金属材料制成的锥状结构，形状为棱形或者圆形锥结构，高度为500-2000um，锥形角度为5°-70°；所述金属薄膜材料为钛、铂或钢，厚度为10-200um；所述去应力退火处理是将金属凹槽加热至400-1000℃，消除残余内应力；所述聚合物基板为通过液滴法制得的聚酰亚胺、聚对苯二甲二乙酯或聚乳酸基板，厚度为1000-3000um。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华东师范大学 一种中空金属微针和中空金属微针阵列及其制备方法

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