申请/专利权人：北京正兴天宝自动化科技有限公司

申请日：2020-06-19

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN111681971A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2023.08.08#发明专利申请公布后的撤回;2020.10.20#实质审查的生效;2020.09.18#公开

摘要：本发明涉及芯片加工设备领域，更具体地说，是一种自动芯片封装机，包括台面、支撑板、封装机主体和安装架，所述台面的底部固定连接有支撑板，台面的下方设有固定板，固定板的两端分别与支撑板固定连接，台面的左右两端分别铰接有活动板，台面的上表面固定连接有封装机主体，台面的上表面固定连接有安装架，封装机主体的左右两侧分别安装有第二丝杆，第二丝杆上套设有升降块，升降块与第二丝杆螺纹连接，升降块的侧壁与安装架的内壁滑动连接，升降块上固定连接有烘干机，固定板的底部安装有移动机构，利用烘干机可以起到烘干的作用，加快芯片封装的速度，利用第二电机可以带动烘干机上下移动，使烘干过程更加均匀。

主权项：1.一种自动芯片封装机，包括台面（1）、支撑板（2）、封装机主体（17）和安装架（18），其特征在于，所述台面（1）的底部固定连接有支撑板（2），台面（1）的下方设有固定板（4），固定板（4）的两端分别与支撑板（2）固定连接，台面（1）的左右两端分别铰接有活动板（10），台面（1）的下表面固定连接有固定架（11），固定架（11）的下端固定连接有第一双轴电机（12），第一双轴电机（12）的两个轴伸端分别安装有第一丝杆（13），第一丝杆（13）的端部套设有套筒（14），套筒（14）与第一丝杆（13）螺纹连接，套筒（14）的端部固定连接有移动块（15），台面（1）的上表面固定连接有封装机主体（17），台面（1）的上表面固定连接有安装架（18），封装机主体（17）的左右两侧分别安装有第二丝杆（19），第二丝杆（19）的下端与台面（1）转动连接，第二丝杆（19）的上端穿过安装架（18）延伸到安装架（18）的上方，第二丝杆（19）与安装架（18）转动连接，第二丝杆（19）上套设有升降块（20），升降块（20）与第二丝杆（19）螺纹连接，升降块（20）的侧壁与安装架（18）的内壁滑动连接，升降块（20）上固定连接有烘干机（21），固定板（4）的底部安装有移动机构。

全文数据：

权利要求：

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