申请/专利权人：力成科技股份有限公司

申请日：2019-07-23

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111816644A

主分类号：H01L23/66(20060101)

分类号：H01L23/66(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/56(20060101);H01Q1/22(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/50(20060101)

优先权：["20190410 US 62/831,730"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.08.29#授权;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明提供一种天线整合式封装结构及其制造方法，天线整合式封装结构包括芯片、线路层、密封体、耦合端、绝缘层、导电连接件、介电基板以及天线。线路层电性连接于芯片。密封体位于线路层上且包覆芯片。天线位于密封体上。绝缘层覆盖天线。绝缘层未暴露于外部。导电连接件贯穿密封体。天线通过导电连接件电性连接至线路层。介电基板位于密封体上且覆盖天线。耦合端配置于介电基板上。

主权项：1.一种天线整合式封装结构，包括：芯片；线路层，电性连接于所述芯片；密封体，位于所述线路层上且包覆所述芯片；天线，位于所述密封体上；绝缘层，覆盖所述天线，且所述绝缘层未暴露于外部；导电连接件，贯穿所述密封体，且所述天线通过所述导电连接件电性连接至所述线路层；介电基板，位于所述密封体上且覆盖所述天线；以及耦合端，配置于所述介电基板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 力成科技股份有限公司 天线整合式封装结构及其制造方法

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