申请/专利权人:日本制铁株式会社
申请日:2018-04-10
公开(公告)日:2020-10-23
公开(公告)号:CN111819078A
主分类号:B32B15/08(20060101)
分类号:B32B15/08(20060101);B05D7/14(20060101);B05D7/24(20060101);B32B15/082(20060101);B32B27/30(20060101);C09D127/16(20060101)
优先权:["20180219 JP 2018-027134"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.04.28#授权;2020.12.29#实质审查的生效;2020.10.23#公开
摘要:本发明的目的在于,提供一种涂装金属板,该涂装金属板具有氟树脂层,且在长期保管后也具有较高的加工性。本发明涉及具有金属板和氟树脂层的涂装金属板。上述氟树脂层包含聚偏氟乙烯系氟树脂、丙烯酸树脂和颜料颗粒,上述聚偏氟乙烯系氟树脂中,由广角X射线衍射中的α型晶体2θ=18.4°的强度Icα相对于非晶态晕圈2θ=18°的强度Ia之比所表示的α型晶体的结晶度IcαIa小于2.5,且上述α型晶体的结晶度IcαIa大于由β型晶体2θ=20.5°的强度Icβ相对于所述非晶态晕圈2θ=18°的强度Ia之比所表示的β型晶体的结晶度IcβIa。
主权项:1.一种涂装金属板,是具有金属板和氟树脂层的涂装金属板,其特征在于,所述氟树脂层包含聚偏氟乙烯系氟树脂、丙烯酸树脂和颜料颗粒,所述聚偏氟乙烯系氟树脂中,由广角X射线衍射中的α型晶体2θ=18.4°的强度Icα相对于非晶态晕圈2θ=18°的强度Ia之比所表示的α型晶体的结晶度即IcαIa小于2.5,且所述α型晶体的结晶度即IcαIa大于由β型晶体2θ=20.5°的强度Icβ相对于所述非晶态晕圈2θ=18°的强度Ia之比所表示的β型晶体的结晶度即IcβIa。
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